手機結構設計管理論文

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一．天線的設計

1PIFA雙頻天線高度≥7mm，面積≥600mm2，有效容積≥5000mm3PIFA

2三頻天線高度≥7.5mm，面積≥700mm2，有效容積≥5500mm3

3PIFA天線與連接器之間的壓緊材料必須采用白色EVA(強度高/吸波少)

4圓形外置天線盡量設計成螺母旋入方式非圓形外置天線盡量設計成螺絲鎖方式。

5外置天線有電鍍帽時，電鍍帽與天線內部外殼不要設計成通孔式，否則ESD難通過。

6內置單棍天線，電子器件離開天線X方向10(低限8)，天線盡量靠殼體側壁，天線傾斜不得超過5度，PCB天線觸點背面不允許有金屬。

7內置雙棍天線如附圖所示，效果非常不好，硬件建議最好不要采用

8天線與SIM卡座的距離要大于30MMGUHE電工天線，周圍3mm以內不允許布件，6mm以內不允許布超過2mm高的器件，古河天線正對的PCB板背面平面方向周圍3mm以內不允許有任何金屬件

二．翻蓋轉軸處的設計：

1盡量采用直徑5.8hinge，

2轉軸頭凸出轉軸孔2.2，5.8X5.1端與殼體周圈間隙設計單邊0.02，2D圖上標識孔出模斜度為0

3孔與hinge模具實配，為避免hinge本體金屬裁切毛邊與殼體干涉，

45.8X5.1端殼體孔頭部做一級凹槽(深度0.5，周圈比孔大單邊0.1)，

54.6X4.2端與殼體周圈間隙設計單邊0.02，，2D圖上標識孔出模斜度為0，

6孔與hinge模具實配，hinge尾端(最細部分)與殼體周圈間隙設計0.1

7深度方向5.8X5.1端間隙0，4.6X4.2端設計間隙≥0.2，試模適配到裝入方便，翻蓋無異音，T1前完成

8殼體裝配轉軸的孔周圈壁厚≥1.0非轉軸孔周圈壁厚≥1.2

9主機、翻蓋轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2

10殼體非轉軸孔與另殼體凸圈圓周配合間隙設計單邊0.05，不允許噴漆，

深度方向間隙≥0.2，試模適配到裝入方便，翻蓋無異音，T1前完成

11凸圈凸起高度1.5，壁厚≥0.8，內要設計加強筋(見附圖)

12非轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2，凸圈必須設計導向圓角≥R0.2

13HINGE處翻蓋與主機殼體總寬度，單邊設計0.1，試模適配到噴涂后裝入方便，翻蓋無異音，T1前完成

14翻轉部分與靜止部分殼體周圈間隙≥0.3

15翻蓋FPC過槽正常情況開到中心位，為FPC寬度修改留余量

16轉軸位置膠太厚要掏膠防縮水

17轉軸過10萬次的要求，根部加圓角≥R0.3（左右凸肩根部）

18hinge翻開預壓角5～7度（2.0英寸以上LCM雙屏翻蓋手機采用7度）；合蓋預壓為20度左右

19拆hinge采用內撥方式時，hinge距離最近殼體或導光條距離≥5。如果導光條距離hinge距離小于5，設計筋位頂住殼體側面。

三.鏡片設計

1翻蓋機MAINLCDLENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，設計時凹入FLIPREAR0.05

2翻蓋機SUBLCDLENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（從內往外裝配的LENS厚度各增加0.2）

3直板機LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（從內往外裝配的LENS厚度各增加0.2）

4cameralens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必須采用GLASS）

5LENS與殼體單邊間隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1LENS雙面膠最小寬度≥1.2（只限局部）

6LENS鐳射紙位置雙面膠避空讓開，燙金工藝無需避空

7LENS保護膜必須是靜電保護模，要設計手柄，手柄不露出手機外形，不遮蔽出音孔

8LENS在3D上絲印區要畫出線，IMD/IML工藝LENS絲印線在2D圖上標注詳細尺寸，并CHECKIDARTWORK正確

9LENS入水口在殼體上要減膠避開.（側入水口殼體設計插穿凹槽，側入水口插入凹槽，凹槽背面貼靜電保護膜防ESD）

10LENS盡量設計成最后裝入，防灰塵.

四．電芯規格

1電芯規格和供應商在做ARCH時就要確定完成

2電芯3D必須參考SPEC最大尺寸

3電芯與電池殼體厚度方向單邊留間隙0.2(膨脹空間0.1mm+雙面膠0.1)

4膠框超聲+尾部底面接觸方式內置電池，電池總長方向預留8以上（如果電芯是聚合物型，封裝口3MM不計算在內），寬度方向預留2。左右膠框各1.0，前后膠框各1.5，保護PCB寬5.0。

5普通鋰電芯四周膠框+正反面卷紙方式+尾部側面接觸方式內置電池，電池總長方向預留5以上，寬度方向預留3。左右前3處膠框各1.5，后部3.5做保護PCB和膠框。外置電池前端（活動端）與base_rear配合間隙0.15，后端配死

6外置電池定位要求全在電池面殼batt_front。外置電池后面三卡扣，中間定左右（0.05間隙），兩邊定上下（0配0）。外置電池前端左右各一個5度斜面定位（0.05間隙），外置電池前下邊界線導C0.3以上斜角，方便裝配。電池殼前端小扣位頂面倒個大斜角，最小距離處與主機殼體間隙0.05，小扣位扣住0.35

7外置電池/內置電池/電池外殼設計取出結構(扣手位或BASEREAR設計2個彈片)

8內置電池靠近金手指側設計兩個扣插入殼體，深度方向間隙0，左右兩個定位面，間隙0.05

9內置電池，殼體左右或上下(遠離扣位)設計卡扣固定電池另一端:卡扣設計成圓弧面與電池接觸(可參考SHIELDING的卡扣)。以方便取出為準。

10內置電池要設計取出結構(扣手位)

11內置電池與殼體X方向間隙單邊0.1，Y方向靠近金手指側0，另側0.2

12內置電池的電池蓋按壓扣手位，與后殼深度避空0.8，避空面積>140，避空位半圓的半徑>8。（參考Stella項目）

13電池蓋/或外置電池所有插入殼體的卡扣受力角必須有R0.3圓角，殼體對應的槽頂邊必須有R0.3圓角，避免受力集中斷裂

14電池的卡扣要設在電池的接觸片附近來防止電池變形過大

15電池接觸片（彈片處于壓縮工作狀態）要Batt_connector對正

16盡量選用中間有接觸凸筋或較窄的電池connector，保證connector彈片傾斜也不會接觸殼

17電池連接器在整機未裝電池的狀態下可以用探針接觸（不要被housing蓋住）

18金手指間電池殼筋設計0.3寬，殼體周圈倒角C0.1X45度，保證電池金手指盡量寬（金手指寬度1.2）

19金手指沉入電池殼0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允許采用從內往外裝配方式）保證強度

20電池底要留0.1深的標簽位，標簽槽要有斜角對標簽防呆

21正負極在殼體上要畫出來，并需要由硬件確認

22電池超聲線設計成整條（不要做成間斷狀，跌落易開）并設計溢膠槽。(前部是最容易開的地方).（可以通過超聲線下面走斜頂方式防縮水）.電池的超聲線尺寸底部寬0.40mm，高0.40mm，前后殼間隙為0.10mm，超聲線熔掉0.30mm保證前后殼的結合強度

23外置電池與電池扣配合的勾槽設計在外殼上，避免多次拆卸超聲線損壞

24內置電池扣手位設計在帶電池插扣的殼上，避免多次拆卸超聲線損壞

25外置電池或電池蓋應有防磨的高點

26電池扣的參考設計

五．膠塞的結構設計

1所有tpu塞全部放在塑膠模具廠(rubber塞子放在keypad廠)

2所有塞子要設計拆卸口(≥R0.5半圓形)

3所有塞子（特別是IO塞）不能有0.4厚度的薄膠位，因插幾次后易變形

4所有的翻蓋機都要有大檔塊，在翻蓋打開與大檔塊接觸時，翻蓋面與主機面兩凸肩的距離要在0.5MM以上，要求大檔塊與翻蓋在小于翻開角度2度時接觸，接觸面為斜面，斜面盡量通過軸的法線

5FLIP旋轉過程中，轉軸處flip與base圓周間隙≥0.3，大擋墊底面凹入殼體0.3，與周圈殼體周圈間隙0.05大擋墊設計兩個或三個拉手，盡量靠邊，倒扣高1.0(直伸邊0.30)，勾住殼體單邊0.3，否則難拉入

6殼體耳機處開口大于耳機插座(PLUG)單邊0.3

7耳機塞外形與主機面配合單邊0.05間隙

8耳機塞卡位如不是側卡在殼體上方式的，設計橢圓旋轉90度裝配方式。旋轉前單邊鉤住0.2，旋轉后單邊鉤住0.65

9耳機塞插入耳機座部分設計“十”筋形狀，深度插入耳機座2.0，筋寬0.8，外輪廓與phonejack孔周圈過盈單邊0.05?！笆苯铐斆娴筊0.3圓角，方便插入。如果耳機塞是采用側耳掛勾在殼體方式的，靠近掛勾的筋頂面導C0.5斜角，保證塞子斜著能塞入。連接部位，在外觀面或內面做一個反彈凹槽(膠厚0.6，寬度0.7，)方便塞子彎折，（如果膠厚<=0.6，不需要設計反彈凹槽）

10I/O塞與主機面配合單邊0.05間隙

11I/O塞加筋與I/O單邊過盈0.05，倒C角利于裝配.I/O塞加筋應避開I/OCONNECTOR口部突出部位－－－進行實物對照

12RF測試孔ф4.6mm

13RF塞與主機底0對0配合

14RF塞設計防呆

15RF塞和螺絲塞底部設計環形過盈單邊0.1較深螺絲冒設計排氣槽

六．殼體結構方面

1平均殼體厚度≥1.2，周邊殼體厚度≥1.4

2壁厚突變不能超過1.6倍

3筋條厚度與壁厚的比例為不大于0.75，所有可接觸外觀面不允許利角，R≥R0.3

4止口寬0.65mm，高度≥0.8mm(保證止口配合面足夠，擋住ESD)

5止口深度非配合面間隙0.15止口配合面5度拔模，方便裝配

6止口配合面單邊間隙0.05美工槽0.3X0.3，翻蓋/主機均要設計。設計在內斜頂出的凹卡扣殼體上。(不允許設計在外滑塊出的凸卡扣殼體上，避免滑塊破壞美工槽外觀)

7死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（詳見圖）

8卡扣位置必須封0.2左右厚度膠。即增加了卡扣的強度也擋住了ESD

9扣斜銷行位不得少于4mm.在此范圍內應無其他影響行位運動的特征

10螺絲柱內孔φ2.2不拔模，外徑φ3.8要加膠0.5度拔模，內外根部都要倒R0.2圓角

11螺母沉入螺絲柱表面0.05螺絲柱內孔底部要留0.3以上的螺母溶膠位，內部厚度≥0.8.根部倒圓角

12與螺絲柱配合的boss孔直徑φ4，與螺絲柱配合單邊間隙0.1（詳見圖14）

13boss孔位置要加防拆標簽，殼體凹槽厚度0.1

14翻蓋底(大LENS)與主機面(鍵帽上表面)間隙≥0.4

15檢查膠厚或薄的地方，防止縮水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度檢查）

16主機面連接器通過槽寬度按實際計算，連接器厚度單邊加0.3MM

17主機連接器要有泡棉壓住

18主機轉軸到前螺絲柱間是否有筋位加強結構

19主機面轉軸處所有利角地方要加R

20主機轉軸膠厚處是否掏膠防縮水

21主機底電池底下面最薄≥0.6(公模要求模具開排氣塊)

22掛繩孔膠厚≥1.5X1.8，掛繩孔寬度≥1.5

23翻蓋緩沖墊太小時（V8項目），不采用雙面膠粘，設計拉手，倒扣鉤住殼體0.3

24凡是形狀對稱，而裝配時有方向要求的結構件，必須加防呆措施。也就是其它任何方向都無法裝配到位

25SIM卡座處遮擋片，在殼上對應處加筋壓住遮光片，防止遮光片翹起影響SIM卡插入

26flip上、下殼體之間加上反卡位，防止殼體上下，左右外張，上下殼加支撐筋，防止上下按壓，感覺殼體軟（如附圖所示，參考stella項目）

27雙色噴涂件在設計時要考慮給噴漆治具留裝卡的位置，0.6寬x0.5深的工藝槽

28雙色噴涂分界處周邊輪廓線盡量圓滑，曲線變化處R角≥0.5

29雙色噴涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用殼體基材相同

30做干涉檢查

31PC料統一成三星PCHF-1023IM

32PCABS料統一成GEPCABSC1200HF

33弧面外觀裝飾件雙面膠要求選用DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好)

34平面外觀裝飾件雙面膠采用3M9495，或DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好)

35雙面膠最小寬度≥1.0（LENS位置最小1.2）

36可移動雙面膠可選用3M9415(其粘性兩面強度不同，弱面拆卸方便)熱熔膠采用？

37遇水后變色標簽可選用3M5557（適用于防水標簽）

38Foam最小寬度≥1.0mmPIFA天線下面連接器等需要壓，采用EVA白色材質，吸波最少。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波）

39主LCDfoam材質可選用SR-S-40P

40副LCDfoam材質可選用SR-S-40P

41翻蓋打開設計角度的裝配圖，Plastic裝配圖，Mockup裝配圖，運動件運動到極限位置的裝配圖(電池為對角線位置裝配圖)，整機裝配順序是否合理？？

42所有的塞子都要做翻過來的干涉檢查(IO塞翻過來與充電器是否干涉的檢查等)

43零件處于正常狀態干涉檢查

44零件處于運動極限狀態干涉檢查(電池為對角線位置裝配圖)FLIP/SIMCARD/電池扣/電池/電池蓋/電池彈出片/SIDEKEY/KEY/抽屜式塞子/帶微距camera調焦鈕/手寫筆/三向鍵/三檔鍵/五向搖桿鍵/攝像頭蓋

七.按鍵設計

1導航鍵分成4個60度的按鍵靈敏區域，4個30度的盲區，用手寫筆點按鍵60度靈敏區域與盲區的交界處，檢查按鍵是否出錯，具體見附圖

2keypadrubber平均壁厚0.25~0.3，鍵與鍵間距離小于2時，rubber必須局部去膠到0.15厚度，以保證彈性壁的彈性

3keypadrubber導電基高度0.3，直徑φ2.0(φ5dome)，直徑φ1.7(φ4dome)，加膠拔模3度4，keypadrubber導電基中心與keypad外形中心距離必須小于keypad對應外形寬度的

1/6，盡量在其幾何中心

5keypadrubber除定位孔外不允許有通孔，以防ESD

6keypadrubber與殼體壓PCB的凸筋平面間隙0.3，深度間隙0.1

7keypadrubber柱與DOME之間間隙為0

8keypaddome接地設計：

(1).DOME兩側或頂部凸出兩個接地角，用導電布粘在PCB接地焊盤上

(2).DOME兩側凸起兩個接地角，翻到PCB背面，用導電布粘在是shielding或者接地焊盤上（不允許采用接地角折180壓接方式，銀漿容易斷）

9直板機key位置的rubber比較厚，要求keyplastic部分加筋伸入rubber，凸筋距離dome0.5，凸筋與rubber周圈間隙0.05

10翻蓋機鍵盤間隙(拔模后最小距離)：鍵與鍵之間間隙0.2，導航鍵與殼體間隙0.15，獨立鍵與殼體間隙0.12，導航鍵中心的圓鍵與導航鍵間隙0.1

11直板機鍵盤間隙(拔模后最小距離)：鍵與鍵之間間隙0.2，導航鍵與殼體間隙0.2，獨立鍵與殼體間隙0.15，導航鍵中心的圓鍵與導航鍵間隙0.1

12鍵盤唇邊寬與厚度為0.4X0.4

13數字鍵唇邊外形與殼體避開0.2，導航鍵唇邊外形與殼體避開0.3

14keypad鍵帽裙邊到rubber防水邊≥0.5

15鍵盤上表面距離LENS的距離為≥0.4mm

16數字鍵唇邊深度方向與殼體間隙0.05，導航鍵深度方向與殼體間隙0.1

17按鍵與按鍵之間的殼體如果有筋相連，那么這條筋的寬度盡量做到2.5mm以上，以增強按鍵的手感，并且導航鍵周圍要有筋，以方便導航鍵做裙邊

18鋼琴鍵，鍵與鍵之間的間隙是0.20MM，鍵與殼體之間的間隙是0.15MM，鋼板的厚度是0.20毫米。鋼琴鍵鋼板與鍵帽之間的距離0.40，鍵帽最薄0.80，鋼板不需要粘貼在RUBBER上，否則導致鍵盤手感不好

19結構空間允許的情況下，鋼琴鍵也可以不用鋼板，用PC支架代替鋼板，PC支架的厚度是≥0.50MM

20側鍵與膠殼之間的間隙為0.1。

21所有sidekey四周方向都需要設計唇邊/或設計套環把keypad套在sideswith或筋上，sidekeyrubber四周卷邊包住sidekey唇邊外緣，防止ESD通過

22sidekey附近housing最好局部凹入0.3，方便手指壓入，手感會好

23sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。太大跌落測試會沖擊壞內部sideswith或dome。

24sidekey附近housing要求ID設計凹入面(深度0.3以上)，否則sidekey手感會不好

25兩個側鍵為獨立鍵時，其裙邊和RUBBER要設計成連體式。手感好、方便組裝、側鍵不會晃動；側鍵的定位框，（可能的情況下）最好能做成一個整體的，方便裝配。

26側鍵外形面法線方向要求水平，否則側鍵手感差。側鍵下壓方向與switch運動方向有角度。

27sideswitch必須采用帶凸柱式，PCB孔與凸柱單邊間隙0.05。沒有柱sideswitch在SMT中會隨焊錫漂移，手感不穩定

28sidekey_fpc_sheetmetal（側鍵鋼片）兩側邊底部倒大斜角，方便裝配

29sidekey_fpc_sheetmetal開口避開fpc單邊1.0以上，頂部設計圓角。避免fpc被刮斷

30側鍵盡量放在前殼上，以方便裝配，保證側鍵手感（V8有這樣的問題）

31dome盡量采用φ5，總高度為0.3

32dome基材表面刷銀漿，最遠兩點導電值要求小于1.5歐姆？？？

33metaldome預留裝配定位孔（2xφ1.0）

34dome球面上必須選擇帶凹點的

35metaldome要設計兩個接地凸邊，彎折后壓在PCB接地焊盤上(彎折部分取消PET基材)，或者dome避開接地焊盤，用導電布接通

八.LCD部分

1LCM/TP底屏蔽罩與LCM周圈單邊間隙0.1，深度方向間隙0

2LCM/TP底屏蔽罩避開LCDLENS部分，觸壓在塑膠架上

3LCM/TP底屏蔽罩四角開2.0口，避免跌落應力集中

4LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避開LCM

5LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2TP裝配到shield頂面，TP頂面與殼體間有0.4以上厚度foam隔開，TP底屏蔽罩不允許與TP接觸，間隙大于0.3

6觸摸屏放在屏蔽框內的情況下，TP面屏蔽罩與TP周圈間隙≥0.2，深度方向用壓縮后0.2泡棉隔開

7PCB屏蔽罩與電子件周圈間隙0.3，深度方向間隙0.3

8屏蔽罩_cover與屏蔽罩_frame之間周圈間隙0.05，深度方向間隙0.05；屏蔽罩_cover與屏蔽罩_cover之間周圈間隙0.5

9屏蔽罩_frame筋寬應大于4

10屏蔽罩下如果有無鉛芯片，則需要在對應芯片四個角處留出不小于φ2.0的孔或槽（點膠工藝孔）

11射頻件的SHIELD最好做成單層的

12SMT屏蔽罩要設計吸盤(≥φ6.0)

13SMT屏蔽罩吸盤如果需要設計預斷位（兩面），參考附圖方式。

14FPC在轉軸孔內部分做成5度斜線(非水平)，FLIP與BASE交點為FPC斜線起點(目的：減小FPC與hinge孔摩擦的可能性)

15FPC在hinge孔內的扭曲部分寬度要求≥8，越大越好

16FPC兩個連接器的X方向距離等同于FLIPPCB與MAINPCB兩連接器的X方向距離

17FPCflip部分Y方向長度計算辦法：連接器邊距hinge中心孔的直線距離+0.2(具體加多少視實際情況而定，0.2是個參考值)

18FPC下彎部分與BASEFRONT間隙≥0.3

19FPC過渡盡量圓滑，內側圓角設計成R1到R1.5

20殼體上FPC過孔位置不要利角分模線（如殼體上無法避免，FPC對應位置加貼泡棉）

21在有殼體的情況下，FPC在發數據前要剪1比1手工樣品裝配試驗。CHECK沒問題后發出。

22接地點要避開折彎處，要避開殼體FPC孔

23flip穿FPC槽原始設計寬度開通到中心線，方便FPC加寬

24FPC2DDXF必須就厚度有每層的尺寸要求(單層FPC可做到0.05厚)，并實物測量

25SPK出聲孔面積≥6.0mm2，孔寬≥0.8mm；圓孔≥φ1.0

26SPK出聲孔要過渡圓滑，避免利角，銳角SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)

27SPK后音腔必須密封，盡量設計獨立后音腔，容積≥1500mm3

28SPK定位筋寬度0.6，與Spk單邊間隙0.1，頂部有導向斜角C0.2~0.3

29speaker背面軛要求達到10KGF10秒鐘壓力不內陷，否則軛容易脫落

30殼體上與spearker對應的壓筋要求超出軛2.0，避免所有壓力集中在軛上(存在把軛壓陷風險)

31SPK泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上，避免漏音

32SPK與殼體間必須有防塵網

33REC出聲孔面積≥1.5mm2，孔寬≥0.6mm；圓孔≥φ1.0

34REC出聲孔要過渡圓滑，避免利角，銳角

35REC前音腔高度≥0.6(housing環形凸筋+foam總高度)

36SPEAKER/REC一體雙面發聲，REC與定位圈單邊間隙0.2，定位圈不能密封。否則SPEAKER背面出氣孔被堵，聲音發不出來。SPEAKER周圈殼體內平面必須光滑，特別是獨立后音腔，否則異響.REC定位筋寬度0.6，與REC單邊間隙0.1，頂部有導向斜角C0.2~0.3

37REC泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上，避免漏音

38REC與殼體間必需有防塵網

39MIC出聲孔面積≥1.0mm2，圓孔≥φ1.0MIC出聲孔要過渡圓滑，避免利角，銳角

40MIC與殼體間必須MIC套(允許用KEYPADRUBBER方式)，防止MIC和SPEAKER在殼體內形成腔體回路

41MIC與殼體外觀面距離大于3.0，MIC設計導音套

42盡量采用雙環的TECHFAITHME新研發vibrator，定位簡單，震動效果好。

43三星馬達前端用0.4厚度筋檔住，間隙0；rubber前端避開0.2，后端預壓0.2。馬達頭要畫成整圓柱，與殼體圓周方向間隙單邊≥0.7，長度方向間隙≥0.7

44Camera預壓泡棉厚度≥0.2camera準確定位環接觸面要大于camear的凹槽，與camera單邊間隙0.1，筋頂部設計C0.3斜角導向

45Camera頭部固定筋與ZIF加強板是否有干涉

46Camera視角圖必須畫出來，LENS絲印區域稍大于視角圖.如帶字體圖案LENS本體無法設計防呆，可以把防呆裝置設計在保護膜上.Camera身部預定位固定抽屜與cameraXY單邊間隙0.2，Z方向抽屜頂部間隙0.2

47CameraLens厚度≥0.6（如果LENS采用PMMA，要嚴格控制lens的透光率，并在2D圖紙技術要求內加入透光率要求信息.?????）

48camerafpc接觸端的中心與PCBconnector中心必須在同一條線上，避免fpc扭曲損壞

49插座式camera，cameraholder內底面設計雙面膠。保證跌落測試時camera不會脫落

50cameraholder磁鐵與霍爾開關XY方向位置對準

51當磁鐵與霍爾開關的距離大于8毫米時，要注意磁鐵的大小(目前已經量產的有5X5X3和4X4X3型號)，保證磁力

52磁鐵要用泡棉或筋骨壓住

53霍爾開關要遠離speaker等帶磁性的元器件

54霍爾開關要遠離天線區域

九.ID部分

1檢查ID提供的CMF圖，判斷各零件的工藝是否合理：ME是否能達到；零件是否會影響HW和生產。

2檢查ID提供的SURFACE的拔模角度，外觀面的撥模角度≥3度，盡量不要有倒拔模出現。（裝配lens等非外觀位置允許1度拔模）

3嚴格按照手機厚度堆層圖和各部件的設計要求來檢查ID提供的SURFACE（檢查是否有足夠的空間來滿足ME設計）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audiojack、keypad、simcard、I/O、sidekey、SDcard、pen、等

4檢查IDsurface是否符合arch和ME要求：key（mainkeypad、sidekey、MP3key）的位置是否對準arch；螺絲孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位等有關實現功能的ID造型是否符合arch。

十.裝配結構部分

1翻蓋機翻轉檢查：

（1）檢查翻轉過程中flip和base最近距離要求≥0.3

（2）檢查翻開后flip是否與base發生干涉（要求間隙大于0.5）

（3）在翻開最大角度之前兩度時，flip與stoper墊剛好接觸

（4）flip翻開后，檢查camera視角是否被主機擋住

2要考慮厚電的可能性，如V8，現在待機時間很短，但沒法做厚電

3電芯要提前定供應商并且要按最大尺寸來畫3D，如供應商提供電芯為(38*34*50)公差+/-0.5，3D尺寸應為34.5*50.5.確保所有都在SURFACE內

4一般供應商提供的LAB上的電芯容量比實際容量要小20-50MA，須提前與客戶確認是否OK.

5螺絲位和扣位最好能畫出3D圖來；特殊結構要求畫出（如player項目滑動的攝像頭蓋）。n形和u形翻蓋機，主機上殼靠近keypad側凸肩根部圓角≥R4

6PCB郵票口要描述在3D上(SUB_PCB，MAIN_PCB…...)PCB與殼體支撐位≥6處，盡量布在邊緣角落等受力最大位置(含螺絲柱)

7FPCB與殼體支撐位≥4處，盡量布在邊緣角落等受力最大位置，PCB焊盤要求單邊大于接觸片0.5以上(接觸片必須設計成壓縮狀態)

8PCB焊盤與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設計成壓縮狀態)

9PCB上要預留接地焊盤(FPC/METALDOME…...)PCB上要預留殼體裝配定位孔(2Xφ1.2)，盡量在對角(MAINPCB至少三個孔)

10PCB上要預留METALDOME裝配定位孔(2Xφ1.0)，盡量在對角PCB螺絲柱定位孔邊緣1mm范圍之內不得放置元件，避免與殼體干涉(正常螺絲柱直徑3.8/PCB孔直徑4.0/不允許布件區

直徑6.0)PCB螺絲柱定位孔直徑6.0內布銅

11普通測試點：測試點的直徑≥ф1.5mm，如果需要在殼體上開孔，孔徑≥ф2.7mm；相鄰的兩個測試點圓心間距大于2.54mm。

12電池連接器：在整機未裝電池的狀態下可以用探針垂直方向直接接觸(V8就是錯誤例子)PCB上要印貼DOME的白線，可目檢DOME是否貼正

13PCB外形和孔必須符合銑刀加工工藝(大于R0.5毫米)

14simholder要求有自鎖機構，(推薦后期新項目采用帶bridge的simholder。避免sim鼓起掉卡)，amphenol3.1mm/TYCO1483856-12.6mm系列simholderME結構設計參考V86的結構

15SIM卡座：裝配成整機后，各種鎖定裝置不得遮蓋卡座上的測試點，所有的6個接觸點都可以被方便的測取.需要保證以接觸點為圓心在ф3mm內無遮擋。同時如果需要貼遮擋片，遮擋片不能覆蓋測試點。

16LCD:

(1)主LCD與殼體間泡棉壓縮后厚度≥0.3

(2)副LCD與殼體間泡棉厚度≥0.3

(3)LCM定位筋與LCM或屏蔽罩單邊間隙0.1

(4)LCM定位筋四個角要切開，單邊2mm

(5)LCM定位筋頂部有0.3C角導向

(6)殼體和屏蔽罩等避開LCM連接FPC/IC等易損壞部位0.3以上

(7)LENS絲印區開口比LCDAA區單邊大0.2-0.5

(8)housing開口比絲印區大0.5（如果LENS背膠區域太窄允許0.3，但要求housing開口底部導斜角(留0.3直身位)），泡棉比housing開口大0.2

(9)shield開口比LCDAA區單邊大0.7

(10)housingfoam壓LCD單邊寬度≥0.8，mainLCDfoam兩面背膠，與殼間粘性大，與屏間粘性小些，否則粉塵測試會fail（此項針對NEC項目，其余項目還是單面背膠）

(11)SUBLCD周邊flipfront上要加筋壓住subpcb，如有導電泡棉，就壓在導電泡棉上

(12)TPAA大于LCDAA區單邊0.3

(13)殼體開口大于TPAA區單邊0.1~0.3

(14)TPfoam遠離TP禁壓區0.2（TPfoam遠離TPAA區1.7），工作厚度≥0.4

(15)PDA機器殼體TP開口必須是矩形的

(16)housing與TP避開0.3以上，并且必須確保TP對應的housing側壁為垂直面TP帶有ICON型號設計方案：最佳方案為icon只保留底部橫條(頂和左右框取消)，icon采用絲印工藝，TP底雙面膠仍然為完整環形；次之設計方案：如果TP標準件icon必須是環形。則裝配治具必須直接定位icon；不允許的定位方式：Touchpanelicon>touchpanel>shielding>housing3次裝配關系

17手寫筆筆頭的圓球面頂部要削掉部分材料，形成一φ0.4mm的平面，防止lineationlife測試失敗，筆頭磨損