Journal Of Electronic Packaging
  • 數據庫收錄SCIE
  • 創刊年份1989年
  • 年發文量45
  • H-index46

Journal Of Electronic Packaging

期刊中文名：電子封裝雜志ISSN：1043-7398E-ISSN：1528-9044

該雜志國際簡稱：J ELECTRON PACKAGING，是由出版商American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版的一本致力于發布工程技術研究新成果的的專業學術期刊。該雜志以ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC研究為重點，主要發表刊登有創見的學術論文文章、行業最新科研成果，扼要報道階段性研究成果和重要研究工作的最新進展，選載對學科發展起指導作用的綜述與專論，促進學術發展，為廣大讀者服務。該刊是一本國際優秀雜志，在國際上有很高的學術影響力。

基本信息：
期刊簡稱：J ELECTRON PACKAGING
是否OA：未開放
是否預警：否
Gold OA文章占比：0.57%
出版信息：
出版地區：UNITED STATES
出版周期：Quarterly
出版語言：English
出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)
評價信息：
中科院分區：4區
JCR分區：Q2
影響因子：2.2
CiteScore：4.9
雜志介紹 中科院JCR分區 JCR分區 CiteScore 投稿經驗

雜志介紹

Journal Of Electronic Packaging雜志介紹

《Journal Of Electronic Packaging》是一本以English為主的未開放獲取國際優秀期刊，中文名稱電子封裝雜志，本刊主要出版、報道工程技術-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的研究動態以及在該領域取得的各方面的經驗和科研成果，介紹該領域有關本專業的最新進展，探討行業發展的思路和方法，以促進學術信息交流，提高行業發展。該刊已被國際權威數據庫SCIE收錄，為該領域相關學科的發展起到了良好的推動作用，也得到了本專業人員的廣泛認可。該刊最新影響因子為2.2，最新CiteScore 指數為4.9。

本刊近期中國學者發表的論文主要有：

  • Accurate predetermination of the process parameters for glass/glass laser bonding based on the temperature distribution analysis

    Author: jhzhang

  • Accurate predetermination of the process parameters for glass/glass laser bonding based on the temperature distribution analysis

    Author: wangwen713

  • Temperature-Dependent Dwell-Fatigue Behavior of Nanosilver Sintered Lap Shear Joint

    Author: xchen

  • Numerical and Experimental Study on the Transferred Volume in Phosphor Dip-Transfer Coating Process of Light-Emitting Diodes Packaging

    Author: luoxb

英文介紹

Journal Of Electronic Packaging雜志英文介紹

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

中科院SCI分區

Journal Of Electronic Packaging雜志中科院分區信息

2023年12月升級版
綜述：否
TOP期刊：否
大類：工程技術 4區
小類：

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣 4區

ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機械 4區
2022年12月升級版
綜述：否
TOP期刊：否
大類：工程技術 4區
小類：

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣 4區

ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機械 4區
2021年12月舊的升級版
綜述：否
TOP期刊：否
大類：工程技術 4區
小類：

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣 4區

ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機械 4區
2021年12月基礎版
綜述：否
TOP期刊：否
大類：工程技術 4區
小類：

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣 4區

ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機械 4區
2021年12月升級版
綜述：否
TOP期刊：否
大類：工程技術 4區
小類：

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣 4區

ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機械 4區
2020年12月舊的升級版
綜述：否
TOP期刊：否
大類：工程技術 3區
小類：

ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機械 3區

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣 4區

中科院SCI分區：是中國科學院文獻情報中心科學計量中心的科學研究成果。期刊分區表自2004年開始發布，延續至今；2019年推出升級版，實現基礎版、升級版并存過渡，2022年只發布升級版，期刊分區表數據每年底發布。 中科院分區為4個區。中科院分區采用刊物前3年影響因子平均值進行分區,即前5%為該類1區，6%～20%為2區、21%～50%為3區，其余的為4區。1區和2區雜志很少，雜志質量相對也高，基本都是本領域的頂級期刊。

JCR分區（2023-2024年最新版）

Journal Of Electronic Packaging雜志 JCR分區信息

按JIF指標學科分區
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
收錄子集：SCIE
分區：Q3
排名：183 / 352
百分位：

48.2%

學科：ENGINEERING, MECHANICAL
收錄子集：SCIE
分區：Q2
排名：75 / 180
百分位：

58.6%
按JCI指標學科分區
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
收錄子集：SCIE
分區：Q3
排名：195 / 354
百分位：

45.06%

學科：ENGINEERING, MECHANICAL
收錄子集：SCIE
分區：Q3
排名：92 / 180
百分位：

49.17%

JCR分區：JCR分區來自科睿唯安公司,JCR是一個獨特的多學科期刊評價工具，為唯一提供基于引文數據的統計信息的期刊評價資源。每年發布的JCR分區，設置了254個具體學科。JCR分區根據每個學科分類按照期刊當年的影響因子高低將期刊平均分為4個區，分別為Q1、Q2、Q3和Q4，各占25%。JCR分區中期刊的數量是均勻分為四個部分的。

CiteScore 評價數據（2024年最新版）

Journal Of Electronic Packaging雜志CiteScore 評價數據

  • CiteScore 值：4.9
  • SJR：0.615
  • SNIP：0.84
學科類別 分區 排名 百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering Q2 267 / 797

66%
大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials Q2 134 / 398

66%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 100 / 284

64%
大類：Engineering 小類：Computer Science Applications Q2 322 / 817

60%
歷年影響因子和期刊自引率

投稿經驗

Journal Of Electronic Packaging雜志投稿經驗

該雜志是一本國際優秀雜志，在國際上有較高的學術影響力，行業關注度很高，已被國際權威數據庫SCIE收錄，該雜志在ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC綜合專業領域專業度認可很高，對稿件內容的創新性和學術性要求很高，作為一本國際優秀雜志，一般投稿過審時間都較長，投稿過審時間平均 12周，或約稿 ，如果想投稿該刊要做好時間安排。版面費不祥。該雜志近兩年未被列入預警名單，建議您投稿。如您想了解更多投稿政策及投稿方案，請咨詢客服。

免責聲明

若用戶需要出版服務，請聯系出版商：ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990。

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