集成電路設計流程范文

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【關鍵詞】硬件電路;原理圖設計;PCB設計;設計需求

Abstract：Hardware is an important part of the circuit system.The rationality of the hardware circuit design will influence the performance of the system.This paper elaborates the processes and methods of hardware circuit design starting from anglicizing the Design process of hardware circuit，and points out the problems and solutions in the design process.It has the practical significance for hardware circuit design.

Keywords：Hardware circuit;Schematic design;PCB design;The design requirements

前言

隨著集成電路設計與制造技術的不斷發展，電路系統的功能越來越強大，組成卻越來越簡單，軟件設計的重要性逐漸提高，但硬件電路設計的重要性不容忽視。軟件設計得再完美，若硬件電路設計不合理，系統的性能將大打折扣，嚴重時甚至不能正常工作。

硬件電路的設計一般分為設計需求分析、原理圖設計、PCB設計、工藝文件處理等幾個階段，本文主要闡述各階段的設計流程與方法。

1.設計需求分析

硬件電路的設計需求是基于項目或控制平臺的系統需求，設計需求的合理分析是選用電路核心元器件及其典型電路的關鍵。硬件電路的通用設計需求有應用環境、面積/體積限制、電源、功耗等，此外功能不同電路需求也不同。以某控制平臺典型電路為例，設計前必須關注的需求如表1所示。

表1 某控制平臺典型電路的設計需求

典型電路 設計需求

主控制電路 I/O口數量、數據寬度、通訊方式、電源等

數字量輸入電路 輸入點數、額定輸入電壓、輸入電流、噪聲容限、是否隔離、隔離電壓等

數字量輸出電路 輸出點數、額定負載電壓、輸出類型、輸出節點容量等

模擬量輸入電路 輸入類型與等級、精度要求、頻率等級、輸出類型等

模擬量輸出電路 輸入位數、精度要求、輸出類型、驅動能力等

光纖輸入電路 傳輸帶寬、頻率、輸出接口類型、邏輯關系等

光纖輸出電路 輸入接口類型、頻率、傳輸帶寬、輸出接口類型、邏輯關系等

脈沖功率放大電路 邏輯關系、驅動電源、驅動能力等

通訊電路 通訊接口、通訊協議、傳輸速率、ESD能力等

2.原理圖設計

原理圖設計是硬件電路設計的核心，合適的器件選型、必要的計算分析以進行參數搭配、仿真工具的運用與驗證等是其常用工作流程，最終通過繪制原理圖將這些技術用圖形化語言表達出來。

2.1 元器件選型

元器件的選型是原理圖設計過程中的一個重要環節。元器件是否合理、優質選用，將直接影響整個硬件電路的性能和可靠性，也關系到產品后期的使用與維護。

在選用元器件時，應根據電路功能要求確定元器件的關鍵參數，表2中給出了常用元器件選型時需要關注的參數，此外還應考慮元器件工作的可靠性、成本、供貨周期等因素。

表2 常用元器件的關鍵參數

常用元器件 關注的參數

電阻 阻值、功率、誤差、裕量等

電容 容量、耐壓值、工作頻率、裕量等

發光二極管 正向電流、光體顏色、正向壓降等

穩壓二極管 穩壓值、穩定電流、精度、功率等

AD芯片 位數、采樣速率、單/雙極性、帶寬、管腳定義、電源、串/并行、封裝、典型電路等

晶振 頻率范圍、電源電壓、工作電壓、封裝等

電源模塊 輸入/輸出類型、輸出功率、穩壓系數等

數字IC 電源電壓、邏輯關系、噪聲容限等

傳感器 輸入/輸出類型、精度、線性度等

存儲器 電源電壓、存儲容量、最大時鐘頻率、訪問速度、擦寫次數、接口電路等

CPLD 電源電壓、邏輯單元數、管腳數、最大時鐘頻率、接口電路等

MCU或DSP I/O口數量、片內ROM和RAM類型及大小、片上外設類型及數量、體積、功耗等

2.2 繪制原理圖

在確定好元器件型號后，就可使用EDA工具軟件繪制電路原理圖。在繪制過程中應該注意以下問題：

（1）對于初次使用的元器件，一定要查看元器件手冊，弄清楚其關鍵參數、封裝、推薦電路等。

（2）盡量使用或借鑒成熟電路，對于不成熟電路要多測試。

（3）按照信號流向繪制原理圖。對于復雜電路，可根據功能模塊分多張sheet繪制，并給出必要的文字說明。

（4）網絡名稱的命名盡量遵循信號的含義，以增加原理圖的可讀性。

（5）綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇電路加工流程。因為少一個工藝流程，可以有效縮短硬件電路的加工時間。加工工藝的優選順序為：元器件面單面貼裝元器件面貼、插混裝雙面貼裝元器件面貼插混裝、焊接面貼裝。

（6）原理圖繪制完成后要編譯。這樣可以檢查出很多問題，如缺少網絡標號、信號源屬性錯誤等。

（7）在原理圖編譯通過后，需要生成網絡表。這是原理圖到PCB的一個必要環節，如果原理圖存在錯誤，網絡表是無法成功導入PCB中的。

3.PCB設計

PCB設計是以電路原理圖為依據實現硬件電路的功能，此外還應滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI等技術規范要求，以構建產品的工藝、技術、質量和成本優勢。

3.1 制作物理邊框

封閉的物理邊框是PCB設計的基本平臺，對后續的自動布局和布線起著約束作用。繪制物理邊框時一定要精確，以免出現安裝問題。使用圓弧邊框可以減少應力導致PCB板斷裂的現象，也能避免尖腳劃傷人員。

3.2 引入元器件和網絡

引入元器件和網絡是將原理圖中的元器件和網絡等信息引入到物理邊框內，為布局和布線做準備。在更新PCB之前，應確認原理圖中與PCB關聯的所有元器件的封裝庫均可用。

3.3 元器件布局

元器件的布局與布線對產品的壽命、穩定性、電磁兼容等都有很大的影響。布局常用的規則有：

（1）元器件的放置順序。先放置與電路結構有關的需固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接件等，最好將其位置鎖定，以免被誤移動;再放置電路中的特殊元器件，如發熱元件、大體積元件、IC等;最后放置小元件。

（2）元器件的安放位置。首先應考慮特殊元器件的安放位置，例如發熱元件要盡量靠邊放置以便散熱，且不宜集中放置，并遠離電解電容;去耦電容要盡量靠近IC的電源管腳，并力求與電源和地之間形成的回路最短。其次應考慮信號的隔離問題，例如高電壓、大電流的強信號與低電壓、小電流的弱信號應完全分開;模擬信號與數字信號分開;高頻信號與低頻信號分開等。非特殊元器件的布局應使總的連線盡可能短，關鍵信號線最短。結構相同的電路可采用對稱式設計以提高設計效率、減小出錯率，并節省調試時電路的辨識時間。布局應留有足夠的工藝邊，以免干涉PCB板的正常傳送。

（3）元器件的放置方向。在設計許可的條件下，同類元器件應按相同方向排列，相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接、測試和返修。

3.4 電路板布線

合理的布線可以有效減少外部環境對信號的干擾以及各種內部信號之間的相互干擾，提高設備運行的可靠性，同時也便于查找故障原因和維護工作，提高產品的可用性。布線常用的規則有：

（1）布線的位置。布線應盡量走在焊接面;模擬部分和數字部分的地和電源應分開布線;大電流、高電壓信號與小信號之間應注意隔離;盡量少用過孔、跳線;布線也應留有足夠的工藝邊。

（2）布線的寬度與長度。除地線外，在同一塊PCB板上導線的寬度應盡可能均勻一致，避免突然變粗或變細。電源線和地線的寬度要求可以根據1mm的線寬最大對應1A 的電流來計算，電源和地構成的環路應盡量小;由于：

b：線寬，d：厚度，l：長度，因此在可能的條件下電路的連線應盡量短，這樣有利于降低線路阻抗，也可減弱由于連線引起的各種干擾效應。

（3）布線的角度。布線時應避免銳角、直角，宜采用135°或圓角布線。

3.5 工藝文件處理

布線完成后，需要對個別元器件、布線和文字的位置和大小等進行調整完善，以便進行生產、調試和維修。然后進行覆銅，推薦采用接地覆銅方式。其次核對網絡是否與原理圖一致，最后還可使用軟件仿真功能對電路進行調試。

4.結論

總之，硬件電路設計過程中的每一個細節都可能成為導致設計成功與失敗的關鍵。作為電路設計的硬件工程師，必須努力積累經驗，不斷創新，才能設計出具有推動性的產品。

參考文獻

[1]朱銘鋯.DSP系統硬件設計（二）――DSP系統硬件原理圖、PCB設計和系統調試技巧[J].今日電子，2003（09）.

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在非微電子專業如計算機、通信、信號處理、自動化、機械等專業開設集成電路設計技術相關課程，一方面，這些專業的學生有電子電路基礎知識，又有自己本專業的知識，可以從本專業的系統角度來理解和設計集成電路芯片，非常適合進行各種應用的集成電路芯片設計階段的工作，這些專業也是目前芯片設計需求最旺盛的領域；另一方面，對于這些專業學生的應用特點，不宜也不可能開設微電子專業的所有課程，也不宜將集成電路設計階段的許多技術（如低功耗設計、可測性設計等）開設為單獨課程，而是要將相應課程整合，開設一到二門集成電路設計的綜合課程，使學生既能夠掌握集成電路設計基本技術流程，也能夠了解集成電路設計方面更深層的技術和發展趨勢。因此，在課程的具體設置上，應該把握以下原則。理論講授與實踐操作并重集成電路設計技術是一門實踐性非常強的課程。隨著電子信息技術的飛速發展，采用EDA工具進行電路輔助設計，已經成為集成電路芯片主流的設計方法。因此，在理解電路和芯片設計的基本原理和流程的基礎上，了解和掌握相關設計工具，是掌握集成電路設計技術的重要環節。技能培訓與前瞻理論皆有在課程的內容設置中，既要有使學生掌握集成電路芯片設計能力和技術的講授和實踐，又有對集成電路芯片設計新技術和更高層技術的介紹。這樣通過本門課程的學習，一方面，學員掌握了一項實實在在有用的技術；另一方面，學員了解了該項技術的更深和更新的知識，有利于在碩、博士階段或者在工作崗位上，對集成電路芯片設計技術的繼續研究和學習?；A理論和技術流程隔離由于是針對非微電子專業開設的課程，因此在課程講授中不涉及電路設計的一些原理性知識，如半導體物理及器件、集成電路的工藝原理等，而是將主要精力放在集成電路芯片的設計與實現技術上，這樣非微電子專業的學生能夠很容易入門，提高其學習興趣和熱情。

2非微電子專業集成電路設計課程實踐

根據以上原則，信息工程大學根據具體實際，在計算機、通信、信號處理、密碼等相關專業開設集成電路芯片設計技術課程，根據近兩年的教學情況來看，取得良好的效果。該課程的主要特點如下。優化的理論授課內容

1）集成電路芯片設計概論：介紹IC設計的基本概念、IC設計的關鍵技術、IC技術的發展和趨勢等內容。使學員對IC設計技術有一個大概而全面的了解，了解IC設計技術的發展歷程及基本情況，理解IC設計技術的基本概念；了解IC設計發展趨勢和新技術，包括軟硬件協同設計技術、IC低功耗設計技術、IC可重用設計技術等。

2）IC產業鏈及設計流程：介紹集成電路產業的歷史變革、目前形成的“四業分工”，以及數字IC設計流程等內容。使學員了解集成電路產業的變革和分工，了解設計、制造、封裝、測試等環節的一些基本情況，了解數字IC的整個設計流程，包括代碼編寫與仿真、邏輯綜合與布局布線、時序驗證與物理驗證及芯片面積優化、時鐘樹綜合、掃描鏈插入等內容。

3）RTL硬件描述語言基礎：主要講授Verilog硬件描述語言的基本語法、描述方式、設計方法等內容。使學員能夠初步掌握使用硬件描述語言進行數字邏輯電路設計的基本語法，了解大型電路芯片的基本設計規則和設計方法，并通過設計實踐學習和鞏固硬件電路代碼編寫和調試能力。

4）系統集成設計基礎：主要講授更高層次的集成電路芯片如片上系統（SoC）、片上網絡（NoC）的基本概念和集成設計方法。使學員初步了解大規模系統級芯片架構設計的基礎方法及主要片內嵌入式處理器核。豐富的實踐操作內容

1）Verilog代碼設計實踐：學習通過課下編碼、上機調試等方式，初步掌握使用Verilog硬件描述語言進行基本數字邏輯電路設計的能力，并通過給定的IP核或代碼模塊的集成，掌握大型芯片電路的集成設計能力。

2）IC前端設計基礎實踐：依托Synopsys公司數字集成電路前端設計平臺DesignCompiler，使學員通過上機演練，初步掌握使用DesignCompiler進行集成電路前端設計的流程和方法，主要包括RTL綜合、時序約束、時序優化、可測性設計等內容。

3）IC后端設計基礎實踐：依托Synopsys公司數字集成電路后端設計平臺ICCompiler，使學員通過上機演練，初步掌握使用ICCompiler進行集成電路后端設計的流程和方法，主要包括后端設計準備、版圖規劃與電源規劃、物理綜合與全局優化、時鐘樹綜合、布線操作、物理驗證與最終優化等內容。靈活的考核評價機制

1）IC設計基本知識筆試：通過閉卷考試的方式，考查學員隊IC設計的一些基本知識，如基本概念、基本設計流程、簡單的代碼編寫等。

2）IC設計上機實踐操作：通過上機操作的形式，給定一個具體并相對簡單的芯片設計代碼，要求學員使用Synopsys公司數字集成電路設計前后端平臺，完成整個芯片的前后端設計和驗證流程。

3）IC設計相關領域報告：通過撰寫報告的形式，要求學員查閱IC設計領域的相關技術文獻，包括該領域的前沿研究技術、設計流程中相關技術點的深入研究、集成電路設計領域的發展歷程和趨勢等，撰寫相應的專題報告。

3結語

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關鍵詞：集成電路設計企業；成本核算

中圖分類號：F23 文獻標識碼：A

收錄日期：2015年8月30日

一、前言

集成電路的整個產業鏈包括三大部分，即集成電路設計、生產制造和封裝及測試。由于集成電路行業在我國起步晚，目前最尖端的集成電路企業幾乎全被外資壟斷，因此國家從改革開放以來，逐年加大集成電路產業的投入。近年來，我國的集成電路企業飛速發展，規模逐年擴大。根據中國半導體行業協會統計，2015年第一季度中國集成電路產業銷售額為685.5億元。其中，IC設計銷售額為225.1億元，生產制造業銷售額為184.9億元，封裝測試銷售額為275.5億元。作為集成電路產業的IC設計得到國家的大力鼓勵發展，以期望由IC設計帶動整個中國的集成電路產業。我國的集成電路企業主要分布在長三角、珠三角、京津地區和西部的重慶、西安和武漢等。其中，長三角地區集中了全國約55%的集成電路制造企業、80%的集成電路封裝測試企業和近50%的集成電路設計企業，該區域已經形成了包括集成電路的研發、設計、芯片制造、封裝測試及其相關配套支撐等在內的完整產業鏈條。

集成電路行業是一個高投入、高產出和高風險的行業，動輒幾十億元甚至幾百億元的投入才能建成一條完整的生產線。國務院在2000年就開始下發文件鼓勵軟件和集成電路企業發展，從政策法規方面，鼓勵資金、人才等資源向集成電路企業傾斜；2010年和2012年更是聯合國家稅務總局下發文件對集成電路企業進行稅收優惠激勵，2013年國家發改委等五部門聯合下發了發改高技[2013]234號文，凡是符合認定的集成電路設計的企業均可以享受10%的所得稅優惠政策。因此，對于這樣一個高投入、高技術、高速發展的產業，國家又大力支持的產業，做好成本核算是非常必要的。長期以來，集成電路設計企業由于行業面較窄，又屬于高投入、復雜程度不斷提高的行業，成本核算一直沒有一個明確的核算方法。

二、集成電路設計生產流程

集成電路設計企業是一個新型行業的研發設計企業，跟常規企業的工作流程有很大區別，如下圖1。（圖1）集成電路設計企業在收到客戶的產品設計要求后，根據產品需求進行IC設計和繪圖，設計過程中需要選擇相應的晶圓材料，以便滿足設計需求。設計完成后需要把設計圖紙制造成光刻掩膜版作為芯片生產的母版，在IC生產環節，通過光刻掩膜版在晶圓上生產出所設計的芯片產品。生產完成后進入下一環節封裝，由專業的封裝企業對所生產的芯片進行封裝，然后測試相關芯片產品的參數和性能是否達到設計要求，初步測試完成后，把芯片產品返回集成電路設計企業，由設計企業按照相關標準進行出廠前的測試和檢驗，最后合格的芯片將會發給客戶。

對于集成電路設計企業來說，整個集成電路生產流程都需要全方位介入，每個環節都要跟蹤，以便設計的產品能符合要求，一旦一個環節出了問題，例如合格率下降、封裝不符合要求等，設計的芯片可能要全部報廢，無法返工處理，這將會對集成電路設計企業帶來很大損失。

三、成本核算方法比較

傳統企業的成本核算方法一般有下面幾種：

（一）品種法：核算產品成本的品種法是以產品的品種為成本計算對象，歸集費用，計算產品成本的一種方法。品種法一般適用于大量大批單步驟生產類型的企業，如發電、采掘等企業。在這種類型的企業中，由于產品的工藝流程不能間斷，沒有必要也不可能劃分生產步驟計算產品成本，只能以產品品種作為成本計算對象。

品種法除廣泛應用于單步驟生產類型的企業外，對于大量大批多步驟生產類型的企業或者車間，如果其生產規模小，或者按流水線組織生產，或者從原材料投入到產品產出的全過程是集中封閉式的生產，管理上不要求按照生產步驟計算產品成本，也可以采用品種法計算成本，如小型水泥廠、磚瓦廠、化肥廠、鑄造廠和小型造紙廠等。

按照產品品種計算成本，是產品成本計算最基礎、最一般的要求。不論什么組織方式的制造企業，不論什么生產類型的產品，也不論成本管理要求如何，最終都必須按照產品品種計算出產品成本。因此，品種法是最基本的成本計算方法。

（二）分批法：分批法亦稱訂單法，它是以產品的批別（或訂單）為計算對象歸集費用并計算產品成本法的一種方法。分批法一般適用于單件小批生產類型的企業，如船舶、重型機械制造企業以及精密儀器、專用設備生產企業。對于新產品的試制，工業性修理作業和輔助生產的工具模具制造等，也可以采用分批法計算成本。在單件小批生產類型企業中，通常根據用戶的訂單組織產品生產，生產何種產品，每批產品的批量大小以及完工時間，均要根據需求單位加以確定。同時，也要考慮訂單的具體情況，并結合企業的生產負荷程度合理組織產品的批次及批量。

（三）分步法：分布法是以產品的品種及其所經過的生產步驟作為成本計算對象，歸集生產費用，計算各種產品成本及其各步驟成本的一種方法。分布法主要適用于大量大批復雜生產的企業，如紡織、冶金、造紙等大批量、多步驟生產類型的企業。例如，鋼鐵企業可分為煉鐵、煉鋼、軋鋼等生產步驟。在這種企業里，其生產過程是由若干個在技術上可以間斷的生產步驟組成的，每個生產步驟除了生產出半成品（最后步驟為產品）外，還有一些處于加工階段的在產品。已經生產出來的半成品及可以用于下一生產步驟的再加工，也可以對外銷售。

（四）作業成本法：作業成本法是一個以作業為基礎的管理信息系統。它以作業為中心，作業的劃分從產品設計開始，到物料供應；從工藝流程的各個環節、總裝、質檢到發運銷售全過程，通過對作業及作業成本的確認計量，最終計算出相對準確的產品成本。同時，經過對所有與產品相關聯作業的跟蹤，消除不增值作業，優化作業鏈和價值鏈，增加需求者價值，提供有用信息，促進最大限度的節約，提高決策、計劃、控制能力，以最終達到提高企業競爭力和獲利能力，增加企業價值的目的。

由于集成電路設計企業的特殊生產工藝流程，集成電路設計企業的主要生產和封裝、測試都是在第三方廠家進行，分批法、分步法和作業成本法都不太適合作為集成電路設計企業的成本核算方法，所以品種法將作為集成電路設計企業的基礎成本核算方法。

四、IC產品的品種法

品種法作為一種傳統的成本核算方法，在集成電路設計企業里是十分實用的。由于集成電路設計企業的生產流程比較特殊，產品從材料到生產、封裝、測試，最后回到集成電路設計企業都是在第三方廠商進行，每一個環節的成本費用無法及時掌握，IC產品又有其特殊性，每種產品在生產過程中，不僅依賴于設計圖紙，而且依賴于代工的工藝水平，每個批次的合格率并不盡相同，其成品率通常只有在該種產品的所有生產批次全部回到設計企業并通過質量的合格測試入庫時才能準確得出，然而設計企業的產品并不是一次性全部生產出來，一般需要若干個批次，或許幾十上百個批次加工，在最后幾個批次返回設計企業時，早期的許多批次產品早已經發給客戶使用了，因此集成電路設計企業的按品種進行成本核算應該是有一定預期的品種法，即需要提前預估該種產品的成品率或廢品率，盡量準確核算每一個IC產品的成本。

五、結語

集成電路設計是個技術發展、技術更新非常迅速的行業，IC設計企業要在這個競爭非常激烈的行業站住腳跟或者有更好的發展，就必須緊密把握市場的變化趨勢，不斷的進行技術創新、改進技術或工藝，及時調整市場需求的產品設計方向，持續不斷的通過科學合理的成本控制手段，從技術上和成本上建立競爭優勢；同時，充分利用國家對于集成電路產業的優惠政策，特別是對集成電路設計企業的優惠政策，加大重大項目和新興產業IC芯片應用的研發和投資力度；合理利用中國高等院校、科研院所在集成電路、電子信息領域的研究資源和技術，實現產學研相結合的發展思路，縮短項目的研發周期；通過各種途徑加強企業的成本控制手段，來達到提高中國IC設計企業整體競爭實力，擴大市場份額。

主要參考文獻：

[1]中國半導體行業協會.cn.

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建設集成電路設計相關課程的視頻教學資源，包括集成電路設計基礎理論課程講授視頻、典型案例設計講解視頻、集成電路制造工藝視頻等；構建集教師、博士研究生、碩士研究生和本科生于一體的設計數據共享平臺。集成電路設計是一項知識密集的復雜工作，隨著該行業技術的不斷進步，傳統教學模式在內容上沒法完全展示集成電路的設計過程和設計方法，尤其不能展示基于EDA軟件進行的設計仿真分析，這勢必會嚴重影響教學效果。另外，由于課時量有限，學生在課堂上只能形成對集成電路的初步了解，若在其業余時間能夠通過視頻教程系統地學習集成電路設計的相關知識，在進行設計時能夠借鑒共享平臺中的相關方案，將能很好地激發學生學習的積極性，顯著提高教學效果。

二、優化課程教學方式方法

以多媒體教學為主，輔以必要的板書，力求給學生創造生動的課堂氛圍；以充分調動學生學習積極性和提升學生設計能力的目標為導向[3]，重點探索啟發式、探究式、討論式、參與式、翻轉課堂等教學模式，激勵學生自主學習；在教學講義的各章節中添加最新知識，期末開展前沿專題討論，幫助學生掌握學科前沿動態。傳統教學模式以板書為主，不能滿足集成電路設計課程信息量大的需求，借助多媒體手段可將大量前沿資訊和設計實例等信息展現給學生。由于集成電路設計理論基礎課程較為枯燥乏味，傳統的“老師講、學生聽”的教學模式容易激起學生的厭學情緒，課堂教學中應注意結合生產和生活實際進行講解，多列舉一些生動的實例，充分調動學生的積極性。另外，關于集成電路設計的書籍雖然很多，但是在深度和廣度方面都較適合作為本科生教材的卻很少，即便有也是出版時間較為久遠，跟不上集成電路行業的快速發展節奏，選擇一些較新的設計作為案例講解、鼓勵學生瀏覽一些行業資訊網站和論壇、開展前沿專題講座等可彌補教材和行業情況的脫節。

三、改革課程考核方式

改革課程考核、評價模式，一方面通過習題考核學生對基礎知識和基本理論的掌握情況；另一方面，通過項目實踐考核學生的基本技能，加大對學生的學習過程考核，突出對學生分析問題和解決問題能力、動手能力的考察；再者，在項目實踐中鼓勵學生勇于打破常規，充分發揮自己的主觀能動性，培養學生的創新意識。傳統“一張試卷”的考核方式太過死板、內容局限，不能充分體現學生的學習水平。集成電路設計牽涉到物理、數學、計算機、工程技術等多個學科的知識，要求學生既要有扎實的基礎知識和理論基礎，又要有很好的靈活性。因此，集成電路設計課程的考核應該是理論考試和項目實踐考核相結合，另外，考核是評價學生學習情況的一種手段，也應該是幫助學生總結和完善課程學習內容的一個途徑，課程考核不僅要看學生的學習成果，也要看學生應用所學知識的發散思維和創新能力。

四、加強實踐教學

在理論課程講解到集成電路的最小單元電路時就要求學生首先進行模擬仿真實驗，然后隨著課程的推進進行設計性實驗，倡導自選性、協作性實驗。理論課程講授完后，在暑期學期集中進行綜合性、更深層次的設計性實驗。集成電路設計是一門實踐性很強的課程，必須通過大量的項目實踐夯實學生的基礎知識水平、鍛煉學生分析和解決問題的能力。另外，“設計”要求具備自主創新意識和團隊協作能力，應在實踐教學中鼓勵學生打破常規、靈活運用基礎知識、充分發揮自身特點并和團隊成員形成優勢互補，鍛煉和提升創新能力和團隊協作能力。

五、總結

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1 MPW服務概述

1.1 什么是MPW服務

在集成電路開發階段，為了檢驗開發是否成功，必須進行工程流片。通常流片時至少需要6~12片晶圓片，制造出的芯片達上千片，遠遠超出設計檢驗要求；一旦設計存在問題，就會造成芯片大量報廢，而且一次流片費用也不是中小企業和研究單位所能承受的。多項目晶圓MPW（Multi-Project Wafer）就是將多個相同工藝的集成電路設計在同一個晶圓片上流片，流片后每個設計項目可獲得數十個芯片樣品，既能滿足實驗需要，所需實驗費用也由參與MPW流片的所有項目分攤，大大降低了中小企業介入集成電路設計的門檻。

1.2 MPW的需求與背景

上世紀80年代后，集成電路加工技術飛速發展，集成電路設計成了IC產業的瓶頸，迫切要求集成電路設計跟上加工技術；隨著集成電路應用的普及，集成知識越來越復雜，并向系統靠近，迫切要求系統設計人員參與集成電路設計；為了全面提升電子產品的品質與縮短開發周期，許多整機公司和研究機構紛紛從事集成電路設計。因此，大面積、多角度培養集成電路設計人才迫在眉睫，而集成電路設計的巨額費用成為重要制約因素。

實施MPW技術服務必須有強有力的服務機構、設計部門和IC生產線。

1.3 MPW服務機構的任務

① 建立IC設計與電路系統設計之間的簡便接口，以便于系統設計人員能夠直接使用各種先進的集成電路加工技術實現其設計構想，并以最快的速度轉化成實際樣品。

② 組織多項目流片，大幅度減少IC設計、加工費用。

③ 不斷擴大服務范圍：從提供設計環境、承擔部分設計，到承擔全部設計、樣片生產，以幫助集成電路用戶或開發方完成設計項目。

④ 幫助中小企業實現小批量集成電路的委托設計、生產任務。

⑤ 支持與促進學校集成電路的設計與人才培養。

1.4 MPW技術簡介

（1）項目啟動階段

MPW組織者首先根據市場需要，確定每次流片的技術參數、IC工藝參數、電路類型、芯片尺寸等。設計時的工藝文件：工藝文件由MPW組織者向Foundry（代工廠）索取，然后再由設計單位向MPW組織者索取。提交工藝文件時，雙方都要簽署保密協議。

（2）IP核的使用

參加MPW的項目可使用組織者或Foundry提供的IP核，其中軟核在設計時提供，硬核在數據匯總到MPW組織者或Foundry處理后再進行嵌入。

（3）設計驗證

所有參加MPW的項目匯總到組織者后，由組織者負責對設計的再次驗證。驗證成功后，由MPW組織者將所有項目版圖綜合成最終版圖交掩膜版制版廠，開始流片過程。

（4）流片收費

每個項目芯片價格按所占Block的大小而非芯片實際大小計算。流片完成后，MPW組織者向每個項目提供10~20片裸片。需封裝、測試則另收費。

2 國外MPW公共技術平臺與公共技術服務狀況

（1）MPW服務機構創意

1980年，美國防部軍用先進研究項目管理局(DARPA)建立了非贏利的MPW加工服務機構，即MOS電路設計的實現服務機構MOSIS（MOS Implementation System）服務機構，為其下屬研究部門所設計的各種集成電路尋找一種費用低廉的樣品制作途徑。MPW服務機構與方式的思路應運而生。加工服務內容：從初期的晶圓加工到后續增加的封裝、測試、芯片設計。

（2）MOSIS機構的發展

考慮到MPW服務的技術性，1981年MOSIS委托南加州大學管理。在IC產業劇烈的國際競爭環境下，培養集成電路設計人才迫在眉睫。1985年，美國國家科學基金會NSF支持MOSIS，并和DARPA達成協議，將MPW服務對象擴大到各大學的VLSI設計的教學活動;1986年以后在產業界的支持下，將MPW服務擴大到產業部門尤其是中小型IC設計企業；1995年以后，MOSIS開始為國外的大學、研究機構以及商業部門服務。服務收費：國內大學教學服務免費，公司服務收費，國外大學優惠條件收費，國外公司收費較國內公司要高。

（3）其它國家的MPW服務機構

法國：1981年建立了CMP(Circuit Multi Projects)服務機構，發展迅速，規模與MOSIS接近，對國外服務也十分熱心。1981年至今，已為60個國家的400個研究機構和130家大學提供了服務，超過2500個課題參加了流片。1990年以前，CMP的服務對象主要是大學與研究所，1990年開始為中小企業提供小批量生產的MPW服務。由于小批量客戶的不斷增加，2001年的利潤比2000年增加了30%。

歐盟：歐盟于1995年建立了有許多設計公司加盟的EUROPRACTICE的MPW服務機構，旨在向歐洲各公司提供先進的ASIC、多芯片模塊（MCM）和SoC解決方案，以提高它們在全球市場的競爭地位。EUROPRACTICE采取了"一步到位解決方案"的服務方式，用戶只要與任何一家加盟EUROPRACTICE的設計公司聯系，就可以由該公司負責與CAD廠商、單元庫公司、代工廠、封裝公司和測試公司聯系處理全部服務事項。

加拿大：1984年成立了政府與工業界支持的非贏利性MPW服務機構CMC(Canadian Microelectronics Corporation)聯盟，是加拿大微電子戰略聯盟(Strategic Microelectronics Consortium)的一部分。目前，CMC的成員包括44所大學和25家企業。CMC的服務包括：提供設計方法和其它產品服務，提高成員的設計水平；提供先進的制造工藝，確?？蛻舻脑O計質量；提供技術及工藝的培訓。

日本：1996年依托東京大學建立了VLSI設計與教育中心VDEC(VLSI Design and Education Center)，開展MPC（Multi-Project Chip）服務。VDEC的目標是不斷提高日本高校VLSI設計課程教育水平和集成電路制造的支持力度。2001年，共有43所大學的99位教授或研究小組通過VDEC的服務，完成了335個芯片的設計與制造。VDEC與主要EDA供應商都簽有協議，每個EDA工具都擁有500~1000個license；需要時，這些license都可向最終用戶開放。VDEC還對外提供第三方IP的使用，同時，VDEC本身也在從事IP研究。

韓國：1995年，在韓國先進科學技術研究院(Korea Advanced Institute of Science and Technology)內建立了集成電路設計教育中心IDEC(IC Design Education Center)。

可以看出，世界各先進國家都認識到IC產業在未來世界經濟發展中的重要地位，在IC加工技術發展到一定階段后，抓住了IC產業飛速發展的關鍵；在IC應用層面上普及IC設計技術和大力降低IC設計、制造費用，并及時建立有效的MPW服務機構，使IC產業進入了飛速發展期?？v觀各國MPW服務機構不盡相同，但都具有以下特點：

① 政府與產業界支持的非贏利機構；

② 開放性機構，主要為高等學校、研究機構、中小企業服務；

③ 提供先進的IC設計與制造技術，保證設計出的芯片具有先進性與商業價值；

④ 提供IC設計與制造技術的全程服務。

3 我國MPW現狀

我國大陸地區從上世紀80年代后半期開始進入MPW加工服務，從早期利用國外的MPW加工服務機構到民間微電子設計、加工的相關企業、學校聯合的MPW服務，到近期政府、企業介入后的MPW公共服務體系的建設，開始顯露了較好的發展勢頭。

3.1 與國外MPW加工服務機構合作

1986年，北京華大與武漢郵科院合作利用德國的服務機構，免費進行了光纖二、三次群芯片組的樣品制作，使武漢郵科院的通信產品得以更新換代。此后，上海交大、復旦、南京東南大學、北京大學、清華大學、哈爾濱工業大學都從國外的MPW加工服務中獲益匪淺。東南大學利用美國MOSIS機構的MPW加工服務，采用0.25和0.35 ìm的模數混合電路工藝進行了射頻和高速電路的實驗流片。

在與國外MPW服務機構的合作方面，東南大學射頻與光電子集成電路研究所取得顯著成果。建所初期就與美國MOSIS、法國CMP建立合作關系。1998年以境外教育機構身份正式加入MOSIS，同年，利用MOSIS提供的臺灣半導體公司的CMOS工藝設計規則、模型及設計資料開發了基于Cadence軟件設計環境的高速、射頻集成電路，完成了5批0.35ìm、3批0.25ìm CMOS工藝共40多個電路的設計與制造，取得了許多國內領先、世界先進水平成果。2000年東南大學射光所還與法國的CMP組織正式簽訂了合作協議。

為了推動大陸的MPW服務，射光所從2000年開始利用美國MOSIS機構為國內客戶服務，建立了MPW服務網頁，向公眾及時流片時間及加入MPW的流程和手續。2001年，射光所通過MOSIS利用TSMC的0.35和0.25ìm CMOS工藝為清華大學、信息產業部第13所、南通工學院完成了3批10多個芯片的設計制造。目前，10多個高校、研究機構、企業成為射光所MPW成員。

3.2 高校、企業、研究機構合作實現MPW服務

90年代，上海復旦大學開始著手建立國內MPW加工服務機構；1995年，無錫上華微電子公司開始承擔MPW加工服務，并于1996年組織了第一次MPW流片；1997年至1999年在上海市政府的支持下，連續組織了6次MPW流片，參加項目有82個；2000年受國家火炬計劃、上海集成電路設計產業化基地、上海市科委及上海集成電路設計研究中心委托又組織了3次35個項目的MPW流片。清華大學與無錫上華合作，針對上華工藝，開發了0.6ìm單元庫，開始了MPW加工服務，并將校內的工藝線用于MPW加工服務。近年來，在863 VLSI重大項目規劃指引下，在上海、北京、深圳、杭州等地陸續成立了集成電路產業化基地，進一步推動了MPW加工服務的開展。清華大學從2000年開始，利用上華0.6ìm CMOS工藝為本校以及浙江大學、合肥工業大學組織了4次MPW流片，總共實現了106項設計；上海集成電路設計研究中心與復旦大學，于2001年利用上華1.0和0.6ìm CMOS工藝和TSMC的0.3ìm CMOS工藝，為產業界、教育界進行了8次MPW流片，實現了109個設計項目。

隨著中國半導體工業飛速發展，將會在更多的先進工藝生產線為MPW提供加工服務，許多境外的半導體公司也在積極支持我國的MPW加工服務。隨著上海、北京多條具有國際先進水平的深亞微米CMOS工藝線的建成，國家級的MPW計劃會得到飛速發展。

3.3 臺灣地區的MPW加工服務

1992年在臺灣科學委員會的支持下，成立了集成電路設計和系統設計研究中心CIC。其目的是對大專院校的集成電路/系統設計提供MPW服務，對集成電路/系統設計人員進行培訓，并推動產業界與學院的合作研究項目。到目前為止，CIC已為超過100家的臺灣院校提供了MPW服務，總計有3909個IC項目流片成功，其中，76家大專院校有3423項，40多家研究所和產業界有486項。在EDA工具方面，有多家的IC/SYSTEM設計工具已運用在MPW的設計流程中。到目前為止，已有91家大專院校安裝了14 100多個EDA工具的許可證，另外，0.6ìm 1P3M CMOS、0.35ìm1P4M CMOS、0.25 ìm1P5M CMOS和0.18ìm1P6M CMOS的標準單元庫已開始使用。除了常規MPW服務，CIC還向大專院校提供培訓：2001年有7000人次，每年還有2次為產業界提供的高級培訓。

臺灣積體電路制造股份公司（臺積公司：TSMC）從1998年提供MPW服務，成為全球IC設計的重要伙伴。2000年以來臺積公司提供了100多次MPW服務，并完成了1000個以上IC芯片項目的研制。目前，臺積公司已分別與上海集成電路設計研究中心、北京大學微處理器研究開發中心合作，提供MPW服務。

4 我國大陸地區MPW服務基地的建設

由于大陸地區原有微電子研究機構的歷史配置，在進入基于MPW服務方式后，這些研究機構先后都介入了IC設計的MPW服務領域，并開始建立相應的MPW服務基地。

4.1 上海復旦大學與集成電路設計研究中心（ICC）

上海復旦大學專用集成電路與系統國家重點實驗室在上海市政府支持下，于1997年成立了"上海集成電路設計教育服務中心"。主要任務是IC設計人才培養和組織MPW服務。1997~1999年組織了6次MPW流片。2000~2001年上海市科委設立"上海多項目晶圓支援計劃"，把開展MPW列為國家集成電路設計上海產業化基地的重點工作。在市科委組織下，復旦大學專用集成電路與系統國家重點實驗室與ICC實現強強聯合，面向全國，于2000年組織了3次、2001年組織了5次MPW流片。ICC于2001年底正式與TSMC達成合作協議，開展0.35ìm MPW流片服務。2002年與中芯國際集成電路制造（上海）有限公司（SMIC）合作推出本土0.35ìm及以下工藝的MPW流片服務。從ICC設立的網站(icc.sh.cn) 可了解MPW最新動態和幾乎所有的MPW服務信息。

4.2 南京東南大學射頻與光電子集成電路研究所

1998年，南京東南大學射光所以境外教育機構的身份正式加入美國MOSIS，并簽訂有關協議，由此可獲得多種工藝流片服務。2000年5月與法國的CMP簽訂了合作協議。1999年底受教育部委托，舉辦了"無生產線集成電路設計技術"高級研討班。從2000年開始建立了MPW服務網頁，通過網頁向公眾公布流片時間及加入MPW的流程和手續，目前，高速數字射頻和光電芯片測試系統已開始運行，準備為全國超高速數字、射頻和光電芯片研究提供技術支持，有許多高校、研究單位、公司已成為射光所MPW成員。

4.3 國家集成電路設計產業化（北京）基地MPW加工服務中心

在北京市政府的支持與直接參與下建立了"北京集成電路設計園有限責任公司"。正在建設中的國家集成電路設計產業化（北京）基地MPW加工服務中心由北京華興微電子有限公司為承擔單位，聯合清華大學、北京大學共同建設。

4.4 北方微電子產業基地TSMC MPW技術服務中心

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關鍵詞：微電子；集成電路；課程群；親產業

中圖分類號：G642.0文獻標志碼：A文章編號：1674-9324（2019）19-0163-02

一、引言

微電子（集成電路）被稱為現代信息社會的“食糧”，是一個國家工業化和信息化的基礎。自2014年我國《國家集成電路產業發展推進綱要》，設置千億級的集成電路發展基金以來，南京、合肥、重慶、成都、武漢、廈門等地相應出臺了區域性的集成電路發展政策。廈門依據毗鄰臺灣的區位優勢，設立了500億人民幣的集成電路產業基金，并陸續了《廈門市加快發展集成電路產業實施意見》和《廈門集成電路產業發展規劃綱要》，擬形成區域性的集成電路產業集聚地，打造集成電路千億產業鏈，最終形成我國集成電路的東南重鎮。

在此背景下，廈門政府在集成電路設計、生產制造、封測以及人才儲備，全方位進行布局和規劃。設計方面：紫光集團投資40億元設立紫光展銳產業園、研發中心項目，引進展訊等國內通信芯片設計的龍頭企業。廈門優訊、矽恩、科塔等集成電路設計企業也在高速、射頻芯片領域取得可喜進展，僅2016年，廈門就新增加60余家集成電路設計企業。2017年整體產值達到140億元；生產制造方面：與臺灣集成電路巨頭聯華電子合資設立了聯芯12寸晶圓廠項目，總投資達62億美元，已于2016年12月正式投產；三安集成電路有限公司和杭州士蘭微電子股份有限公司，主攻三五族化合物半導體芯片生產；泉州晉華12寸存儲器廠則著眼于動態存儲器的生產和銷售；封測方面則引入通富微電子股份有限公司，力爭打造一小時產業生態圈；人才儲備方面：廈門政府與中國科學院微電子所共建中國科學院大學廈門微電子工程學院，輔以廈門大學、廈門理工學院、華僑大學等微電子學科，為廈門集成電路的生產和設計輸送人才。

在此背景下，我校于2016年12月建立微電子學院，聯合臺灣交通大學、元智大學等微電子老牌名校，共同探索適合廈門及周邊地區的微電子人才培養策略，力求建立較為完善的課程群體系，為在閩的微電子企業培養專業人才。

二、微電子工程專業特點

首先，微電子專業與傳統的機械、化工、電子等專業不同，是一門交叉性很強的學科，需要該專業學生系統地學習數字、物理、電子、半導體器件、集成電路設計、電路封裝、計算機等多方面的知識理論，并且能夠將各門學科融會貫通，熟練運用。其次，微電子專業入門門檻高、知識體系更新速度快，貼近產業。這就要求學生在具有堅實理論基礎的同時，實踐動手能力較強，才能在短時間內將所學理論和實踐結合，迅速融入工業界或者科學研究。第三，微電子是一個龐大的系統專業。從大類上可以分成工藝、器件、設計、封裝、測試五個大方面。但每一個大類又可分為幾個甚至數十個小門類。如設計類又可細分為模擬集成電路、數字集成電路、射頻集成電路、混合信號集成電路等四個門類。而例如數字集成電路，又可繼續分為數字前端、數字后端、驗證、測試等小方向。各個方向之間知識理論差異較大，對學生素質提出了極高的要求[1]。

三、微電子工程課程群實踐

（一）微電子工程專業培養策略

結合廈門微電子產業特點，以市場需求為導向，同時充分利用海峽兩岸交流方面的優勢，立足于我校“親產業、重應用”的辦校原則，我校微電子工程專業設置為工藝和設計兩大類方向，應對周邊產業需求，對該專業學生進行差異化培養。在本科前兩年公共課的基礎上，大三學年，根據學生興趣及教師雙向篩選，確定學生未來兩年的學習方案，分別在器件/制造、模擬/數字集成電路設計兩方面進行課程教授和實踐鍛煉，培養專業門類細化、適應企業實用化需要的高素質、實踐型人才。同時，在一些專業課程講授上，聘請臺灣方面有經驗的教師和工程師，結合產業現狀進行教授和輔導。

（二）微電子工程專業培養目標

對于我校應用型本科院校的定位，區域產業經濟和行業的發展是重要的風向標，因此在微電子專業人才培養上必須突出“工程型、實用型和快速融入型”的特點。主要培養目標如下：（1）掌握半導體器件及工藝的基本理論基礎、電子線路的基本理論與應用、計算機使用、電子系統信號處理的基本知識、集成電路及板級設計的基本技能。（2）具備半導體及集成電路設計、制造，PCB板級設計、制造、測試的基本能力，工程項目管理、品質管理、設備維護的基本素養。（3）能在半導體、集成電路設計、制造行業，從事集成電路設計、制造、研發、測試、品質管理、廠務管理、設備維護等相關工作，畢業三到五年后通過自身學習逐步成長為本領域的骨干技術人員和具有較強工作能力的核心工程師[2]。

（三）微電子工程專業課程群制定實踐

基于我校應用型本科“親產業”的學校定位，在微電子專業課程群建設中，我們首先引入CDIO的教學理念。CDIO（Conceive-Design-Implement-Operate，即構思—設計—實施—運作）工程教育是以理論教學為基礎，工程實際反饋互動為主要形式的培養方案[3，4]?；诖?，課程群制定從知識邏輯（課程環節）和項目實施（工程實踐）兩個角度，對學生的綜合素質進行培養、鍛煉。

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【關鍵詞】IC產業集群升級地方政府作用政策建議

【中圖分類號】F291.1 【文獻標識碼】A 【文章編號】1004-6623（2012）05-0089-04

一、上海IC集群總體概況

上海IC集群，是以IC制造為重點，包括IC設計、封裝、測試、原材料、光掩膜，以及模具、設備生產和維護、人才培訓等相關配套服務的較為完整的IC地方產業網絡。上海IC集群的空間范圍，是以張江高科技園區為核心、延伸到金橋出口加工區和外高橋保稅區的浦東微電子產業帶（核心區），和漕河涇、松江、青浦為擴展區的IC產業集聚區。其中芯片制造業代表企業有中芯國際集成電路制造有限公司、上海宏力半導體制造有限公司和上海華虹NEC電子有限公司；芯片設計企業代表有展訊通訊（上海）有限公司、AMD；封裝測試企業代表有安靠和日月光等；設備材料業企業代表有中微半導體設備（深厚）有限公司和盛美半導體設備有限公司。

上海IC集群，在全國占有非常重要的地位。多年銷售收入在全國集成電路產業中占據1/3以上的份額（表1）。從產業鏈各環節看，芯片制造業、設計、封裝測試等產業都占有114以上的比重。

公共服務平臺建設一直是上海營造產業環境，提高產業高端技術的研發實力、加快高新技術產業化步伐的重要抓手。國家在上海建立了第一個國家級集成電路產業基地、第一家集成電路設計專業孵化器，目前集成電路產業的公共服務平臺主要有上海集成電路研發中心、上海集成電路技術與產業促進中心、上海硅知識產權交易中心和上海集成電路測試技術平臺。上海集成電路研發中心擁有開放的集成電路工藝技術研發和中試平臺。主要業務包括為行業提供技術來源和知識產權保護、工藝研發和驗證服務，面向設計企業開發特色工藝模塊和人才實訓等。上海集成電路測試技術平臺則以政府補貼、有償共享的方式，為集成電路開發和生產企業提供專業測試技術服務。

二、上海IC集群升級面臨的主要問題

1.產業規模偏小，盈利能力弱

上海集成電路產業的整體發展還處于初始階段，突出表現為產業規模小，單體規模小，盈利能力弱。在產業構成上，2009年上海IC設計業銷售收入為36.5億元、制造業為146.7億元、封測業為183.7億元，僅為臺灣新竹IC的1/25、1/11和1/4。同國際先進集成電路企業比較，上海集成電路企業在規模和盈利能力上均有很大的差距。中芯國際為上海最大的集成電路制造企業，與全球第一的代工廠的臺積電相比，銷售收入僅為臺積電的15%，盈利能力更是相差甚遠。中芯國際與新加坡特許半導體銷售收入分列全球第三、四位，但前者毛利率僅為后者的1/3。展訊作為上海最大的設計公司，在銷售收入、研發投入和盈利能力等方面，與國際著名設計公司都存在較大差距。

2.在全球價值鏈中處于低端環節

上海IC地方產業網絡，是以代工制造環節嵌入生產者驅動的價值鏈當中，主要從事一般元器件的生產以及整機的加工和組裝。設計公司弱小，制造封裝測試環節規模最大，近年IC產業3/4以上銷售收入來源于制造和封裝測試等低價值鏈環節。由于IC產業是知識技術、資本密集型產業，全球IC產業價值鏈由研發設計力量強大、制程技術先進，并掌握系統集成核心技術的美、歐、日的IDM（整合元器件制造）公司控制。他們通過制定規制、標準和監督規則、標準的實施，來整合價值鏈的價值創造活動，最終獲取了價值創造的絕大部分。

3.周邊地區形成了對上海IC集群的強勁競爭和挑戰

除集成電路設計業落后、中高級技術人員不足的制約因素外，商務成本提高也使得上海IC集群面臨挑戰。雖然集成電路業特別強調企業網絡的完善性，但是商務成本（包括土地成本、勞動力成本等）等因素也會顯著影響產業鏈上某些環節的分布。土地作為一種不可再生資源，近年來隨著上海經濟的發展而價格飛漲，上海的勞動力成本與周邊的蘇州、無錫相比也逐漸喪失優勢。集成電路企業選址時不得不權衡上海的集聚效應帶來的成本降低、較高的要素成本與預期利潤。一些集成電路制造廠投資項目最終主要因為上海的商務成本過高而選擇了上海周邊地區，2008及2009年江蘇省的銷售收入已超過上海市，成為國內集成電路第一大省。近兩三年隨著武漢新芯12英寸生產線、成都成芯和重慶渝德8英寸生產線建成投產、英特爾成都封裝測試工廠投產以及西安應用材料公司技術中心的建設，中西部地區IC產業發展的勢頭不可小覷。

4.國際硅周期和金融危機對上海IC集群的沖擊

2000年以來，隨著全球化的推進、跨國公司的產業轉移，上海IC集群經歷了快速發展階段后，遭遇了前所未有的國際集成電路行業和金融危機的巨大沖擊。從銷售收入來看，2001年到2004年翻了一番，2003至2006年年均增長率達到50%。到2007年步入硅周期，全球集成電路產業不景氣，上海集成電路產業僅實現銷售收入389.5億元，同比增長2.5%.增速明顯放緩。受到國際半導體市場的影響，2008—2009年上海IC產業呈現負增長，2009年銷售收入降為402億元，增長率為一12%，比同期全國IC產業銷售收入跌幅還多1個百分點，這說明，上海IC產業遭遇了較全國更大的沖擊。

三、推進上海IC集群升級的政策建議

1.科學制定上海IC集群規劃，實施價值模塊協同網戰略

一是要找準上海IC集群在全球和全國價值鏈中的位置。隨著國家實施“國家科技重大專項”和本市加緊實施推進“高新技術產業化”等項目，抓住整機業與集成電路設計業的聯動環節，形成從集成電路設計、制造、封裝測試到產業化應用的大產業鏈，確立產業升級路線圖，確立上海IC在全國IC設計業及其產業化的領先地位，并推動上海IC集群在全球價值鏈中的位置不斷攀升。

二是調整和優化區域產業布局及定位?？茖W分析浦東、松江、紫竹園區的產業鏈優勢環節，每個園區確立1～2個優勢環節，其余非優勢環節給予鼓勵政策轉移到相應園區，避免過度競爭，資源浪費。張江重點發展集成電路設計和微電子裝備；外高橋發展集成電路封裝測試；金橋建設國家級通信產業基地，重點集聚和發展移動通訊設備和光機電一體化；康橋發展以華碩公司為標桿企業的手機、個人電腦等消費類終端產品。

三是實施價值模塊協同網絡（VMCN）戰略。模塊協同網絡是通過加強集群內相關企業間的水平聯系，通過協作、創新、競爭全面滿足市場的差異化需求，將模塊供應商、業務流程與系統管理等結合在一起，形成強大、集成、靈敏的全球化模塊化產業集群。上海IC集群可以發揮地方政府的優勢，將集群內的大量同類型本地企業，協同組織，建立復雜的水平聯系網絡，協同集群內中介服務機構、大學和科研機構等區域本地行為主體，組成靈活敏捷、協同互補的動態經濟體系，有效實現價值創造過程的網絡化整合，并通過企業和不同知識背景、知識結構的不同行為主體的知識交流與碰撞，激發集群創新發生。在有效利用全球網絡的同時，積極實施本土化戰略，增加網絡的密度，拓寬相互學習的界面。

2.加快IC產業整合轉型，提升創新能力

對上海IC產業來說，加快整合轉型，促進產業集聚和企業做大做強，同樣是IC集群升級的緊迫需要。應抓住國家鼓勵產業整合重組的機遇，采取強有力的扶持措施，通過政策、資金和市場引導等途徑，對產品技術水平高和市場前景好的企業，加快整合IC芯片制造、設計企業，建立自主可控的集成電路產業體系，盡快形成幾個上規模的企業，為培育世界級集成電路企業作準備。以IC產業航母，撬動龍頭企業的跨國混合網絡，加速集群國際知識的獲取、吸收、創造性運用，從而為本地IC集群的跨越式升級創造條件。要從自身實際出發，加快技術和產品創新速度。要以《國家中長期科學和技術發展規劃綱要》確定的16個國家重大專項重點提升集成電路企業研發創新能力、突破核心技術的機遇，引導本地企業根據國內市場的實際需求加大新產品的開發力度，快速占領新興市場，增加企業競爭力。

3.爭取國家和地方的政策支持，實施積極的人才戰略

一是落實2008年財稅1號文有關優惠政策，國家規劃布局內軟件企業涵蓋重點集成電路設計企業，將集成電路設計企業認定為“生產型企業”，享受出口退稅政策，使其在國內完成設計后順利投入生產出口到國內外市場，并將集成電路產業優惠政策覆蓋半導體產業鏈諸環節。二是對公司的跨國研發給予財政政策支持，取消“出口”和“進口”的雙向稅賦成本，規定企業在國外的研發專利可以作為國內企業申報高新技術企業的依據，可以享受相關稅收減免的優惠政策。三是鼓勵地方企業利用中國本土大學、科研院所等與國外相應機構的“非贏利合作”關系，建立國外有關法律、科技制度的“專家咨詢庫”，通過“迂回”戰略間接嵌入到西方知識網絡，從而脫離于跨國公司獨立發展奠定基礎。

IC產業是知識密集型產業，專業化、高端人才對于IC集群的升級至關重要?？梢越梃b國外的發展經驗，制定高工資、低（零）個人所得稅、股權獎勵等優惠的人才吸引政策，吸引海外集成電路設計、制造、管理專家前來工作。可以通過提高員工待遇。加強產業間的網絡聯動來進一步強化企業網絡優勢。同時重視技術人才的培養，為基層作業員、技工、工程師提供較好的專業素質培訓。這樣的措施對設計企業和制造企業都是至關重要的。當然，要從根本上解決上海IC人才問題，地方政府必須制定積極人才政策，將人才待遇與戶籍制度、住房、社會保障、配偶工作、子女教育與就業統籌考慮，使人才引得來、留得住。

4.充分發揮協會、企業管理咨詢服務平臺職能

建議政府及其相關部門“抓大放小”，將具體事務性職能交由協會辦理。在建立產業同盟方面，建議進一步發揮好行業協會的作用，促進和推動lC產業的協同發展?？梢允跈鄥f會實施或參與產業聯盟的培育、建設和運作，構建公共服務平臺，通過協會的推進來形成產學研結合的運行機制，發揮協會在行業管理中的主體作用?？梢詤⒖枷愀壅拖愀酃こ處焻f會的做法，以政府（工程類）公務員的要求對協會的會員標準進行認定。在提升企業自主創新能力方面，政府和市、區兩級行業協會結合起來，具體放手讓協會去做。提供孵化樓的同時，為中小企業提供更加優質的創業服務；打造風險投資機構積聚地，重點培養有自主創新的重點企業。通過行業協會，促成IC產業的產業聯盟。

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最佳投資環境獎

經過七年的建設與發展，深圳軟件園在嵌入式軟件系統、大型行業（電信、金融、制造業）應用軟件與服務、IC設計、互聯網服務業與軟件出口外包方面已形成五大特色產業集聚。截至2010年，深圳軟件園有9家企業榮登中國軟件百強，占全國軟件百強總收入的42%，國家計算機系統集成一級資質21家，軟件與信息服務類國內外上市公司29家。

深圳軟件園目前擁有政府產業園區面積30萬平方米，2013年將形成約100萬平米的核心產業空間。

深圳軟件園已成為我國重要的軟件產品研發基地、軟件企業孵化基地、軟件與服務外包出口基地、軟件人才培養基地和國際軟件技術合作基地，在全國軟件行業占有重要的地位。

（一）嵌入式軟件在國內占據主導地位

嵌入式軟件占深圳軟件園軟件產值60%以上，在國內居主導地位。嵌入式軟件促進了深圳市消費類電子產品、網絡通訊、醫療儀器、數字設備、自動化控制設備等行業產品的升級和創新，涌現出了華為、中興、邁瑞、同洲、朗科、大族、元征等從事嵌入式軟件開發的企業。

（二）市場導向促進IC設計產業快速發展

深圳軟件園集成電路設計企業121家，約占全國的四分之一；2010年集成電路設計銷售106億元，位居全國大中城市第三位。目前深圳軟件園聚集了國家“909”工程布點的集成電路設計公司，如國微、華為、中興集成、愛思科、愛科創新、中星微電子等。臺灣集成電路設計前10強企業中有一半落戶深圳軟件園。

（三）大型行業應用軟件與服務國內領先

深圳軟件園行業應用軟件如金融、電子商務、電信管理、物流管理、互動游戲娛樂等在國內優勢突出，一些企業已走向了國際市場。如華為、中興網絡通信整體解決方案，金蝶的企業管理軟件，金證、奧尊的金融軟件，騰訊的網上即時通信軟件，現代的地鐵綜合管理系統，科陸的電力調度管理軟件，科健信息的辦公自動化系列軟件，海云天的教育軟件等產品均在國內具有較高的知名度和市場占有率。

深圳軟件園形成了以華為、中興為通信軟件與整體解決方案為行業龍頭的產業集聚，形成了電信行業咨詢、方案設計、軟硬件設計、核心業務應用支撐系統設計、實施、軟件測試、交付、維護及通信終端設計全流程產業鏈，在國內領先，是全球電信與移動整體解決方案開發基地。

金融領域的軟件服務業務是深圳軟件園最具競爭優勢的產業之一，其客戶主要來自于證券、銀行、保險機構、基金公司、信托等所有金融機構，市場覆蓋中國、歐美，業務線涵蓋即金融咨詢、系統設計、管理信息系統、核心業務產品支撐系統、測試、實施、系統運營與維護、金融基礎設施維護、業務流程服務等。

（四） 互聯網產業居全國前列

互聯網服務業是以軟件為核心服務的延伸，來推動高端服務經濟增長的重要新興產業。2009年，深圳市互聯網產業總規模約為225億元，占全國產業規模的13.4 %。2009年深圳市已獲批創建首個國家電子商務示范市，深圳的騰訊、A8音樂、迅雷、中青寶網、融創天下等一批互聯網產業龍頭企業均在高新區軟件園，使之成為全國互聯網領先企業最為集中的園區。

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【關鍵詞】數字集成電路；設計方法；同步數字系統

【中圖分類號】TN402【文獻標識碼】A【文章編號】1006-4222（2016）04-0197-02

數字電路設計是一個正在不斷發展著的學科，針對其設計方法一般包括了兩種：①同步設計；②異步設計。從目前市場上的產品來看，大多數的數字電路都是采用同步設計的設計方法，究其原因，同步設計主要元器件是觸發器，該技術較為成熟。但是隨著人們需求的不斷變化，異步設計也已經開始慢慢走近人們的視野之中。本文將首先對數字電路的設計流程進行簡單的論述。

1數字電路流程設計

伴隨著熟悉電路的發展，慢慢的，它已經有了較為完整的體系，主要包括了系統架構、RTL設計、綜合優化、布局布線、版圖設計等幾個方面。下面依次對這幾個方面進行介紹。系統架構是整個設計最基礎的環節，同時也是十分重要的環節，因為只要有了一個好的系統構架那么設計起來就會十分的方便。在這個環節中需要對模塊進行劃分，同時也需要對接口進行定義等。下一個環節便是RTL設計。這一環節是核心環節因為在這一階段需要用相應的語言來將電路描述出來。綜合優化就是將RTL轉化為相應的硬件電路。這個環節中往往是和工藝廠商進行合作，從而搭建出合適的電路。數字電路的布局布線與模擬電路相比要簡單許多，因為很對芯片制造后，生產者就會給出基準單元庫。然后利用EDA軟件，根據這些相應的限制自動布局布線。最后一個環節也就是版圖設計環節。就是在布局布線設計完成之后，結合基準單元生成具體版圖，然后通過驗證后，教給工廠代加工制造芯片。

2同步數字系統設計

在文章開始，筆者就提到同步設計法受到眾多設計人員的青睞。下面本文就將嚴格按照上文中提到過的幾種設計階段對同步設計法進行詳細的介紹：

2.1同步電路的優越性

之所以被稱之為同步系統就是因為觸發器的狀態是有統一始終控制的。各個存儲狀態的改變都是在時鐘的控制之下完成的。所以同步系統具有著多種好處。①同步電路保證各個存儲單元都有著相同的初始態，并且只有在時鐘沿到來之時，存儲單元的狀態才會發生轉變，這樣很大程度上就使得電路較為穩定，能夠避免溫度等對電路的影響。②能夠很容易實現流水線，對于提高芯片的效率等方面具有較大的好處。

2.2觸發器

觸發器是同步電路的基本單元，尤其指的是D觸發器。對于觸發器而言，最重要的特點就是只有當時鐘沿到來的時候，觸發器才會將存儲狀態轉變，也就是將數據端的數據保存起來。當時鐘沿不到達時，觸發器不會采取動作，這樣就是同步電路較為穩定的原因之一。觸發器在組成時，可以采用MOS管進行搭建，也可以采用簡單的邏輯器件進行構建。

2.3RTL級描述

由于數字電路需要具備的功能越來越多同時規模也變的越來越大，那么系統這一理念也變得越來越強大。使用Ver-ilogHDL可以對系統進行行為級以及RTL級描述。行為級描述就是為了確認系統是否可行、可靠，同時也會檢查算法是否正確。在進行RTL級設計的時候需要注意到描述的可綜合性以及測試驗證功能的完備性。描述的可綜合性詳細來說就是設計人員大多使用mod-elsim進行編譯仿真。這款軟件雖然簡單實用，但同時也具備著不容忽視的弱點，就是VerilogHDL的容錯性較強，不能區分出行為級描述以及RTL級描述。這就意味著設計人員的設計最終可能無法被綜合成硬件電路。為了解決這一問題。設計人員就需要多多關注指令都能夠被綜合成什么樣的電路，同時關注哪些指令不可被綜合。RTL級描述中，功能需要是完備的。這就比可綜合性困難的多。因為到目前為止并沒有能保證功能完備性的驗證體系。為了避免這個問題的出現。設計人員需要從以下的方面入手：①對于系統級規劃中模塊盡量按照其功能進行劃分，這樣就能夠在進行RTL級描述時嚴格按照規劃設計。②保持良好的編程習慣。③成立專人的測試部門，這樣既有測試人員又有著設計人員。在測試人員的把關之下，很多的問題以及漏洞就會被發現。

2.4利用DesignCompiler綜合優化

DC綜合這一過程是數字電子線路設計的前端。在這個綜合設計的過程中那個，DC需要進最大的努力進行優化，但是這之后可能依然有一些違例路徑的存在。這時候就需要人工返回RTL級，進行修改然后再綜合，不斷的循環。

2.5利用SOCEncounter布局布線

同步數字設計的后端就涵蓋了布局布線、時序驗證、后仿等多個環節。對比模擬電路，數字電路布局布線較為簡單尤其再利用一些軟件之后能夠大大的減輕人們的壓力、提高工作效率，節省時間。

3小結

本文對于數字電路設計方法之中的同步設計法進行了詳細的介紹，同時對于在設計過程中可能出現的問題以及解決方案都進行了論述，希望對于今后設計人員對數字電路的設計有所幫助。

參考文獻

[1]孔德立.數字集成電路設計方法的研究[D].西安電子科技大學，2012.

[2]陳明亮.數字集成電路自動測試硬件技術研究[D].電子科技大學，2010.

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關鍵詞：職教集團；人才培養模式；專業建設

中圖分類號：G718 文獻標識碼：A 文章編號：1672-5727（2013）12-0160-03

以集成電路為核心的微電子產業是國家的戰略性新興產業，其發展水平與產業規模已成為衡量一個國家經濟發展，科技進步和國防實力的重要標志。在我國一系列相關政策的激勵下，我國微電子產業已得到快速發展，我國也已進入世界集成電路大國。2011年，我國半導體銷售額占世界半導體市場14.5%的份額，其中集成電路銷售額占到世界集成電路市場的9.8%的份額。

江蘇信息職業技術學院地處美麗富饒的太湖之濱——無錫。這里是我國微電子產業的發源地，也是當前發展最快、國內技術最先進、規模較大、產業系統最完整的國家微電子產業基地之一，云集了SK海力士半導體、海太半導體、華潤微電子、江陰長電等一百六十多家著名的微電子制造、設計、封裝及測試企業。微電子產業成為無錫傳統的最具優勢的支柱產業。

我院的微電子技術專業是學院成立最早的專業之一，伴隨著我國微電子產業的成長與壯大。在近四十年的發展中，依托無錫發達的微電子產業，堅持走校企合作之路，通過創新人才培養的體制機制，改革人才培養模式，加強專業內涵建設，為我國微電子企業培養了大批優秀人才，是江蘇省半導體行業協會的IC人才儲備基地，無錫國家集成電路設計基地，集成電路設計人才培養基地。

搭建職教集團平臺，促進政行

企校合作，創新人才培養機制

教育部《關于推進高等職業教育改革創新引領職業教育科學發展的若干意見》明確提出創新辦學體制，鼓勵地方政府和行業（企業）共建高等職業學校，探索行業（企業）與高等職業學校組建職業教育集團，發揮各自優勢，形成政府、行業、企業、學校等各方合作辦學，跨部門、跨地區、跨領域、跨專業協同育人的長效機制。為貫徹落實這一精神，由無錫市政府發起，我院牽頭組建了由無錫市信電局、無錫市半導體行業協會、微電子企業及大中專院校共三十多家單位組成的微電子職業教育集團。本著“政府主導、行業指導、企業參與、院校主體”的原則，緊緊圍繞無錫微電子產業的發展，充分發揮各自在產業規劃、兼職教師選聘、實習實訓基地建設和學生就業等方面的優勢，促進“校企合作、工學結合”職業教育人才培養模式的改革，提高人才培養與社會需求的契合度，提升職業教育服務無錫微電子產業發展的能力，也為提升我院微電子技術專業建設水平提供了良好的契機。

依托微電子職教集團

為平臺，深化“訂單培養，

廠校互嵌”人才培養模式改革

（一）加大訂單培養力度，提高人才培養與企業需求的契合度

依托職教集團平臺，利用豐富的校企合作資源，專業先后與集團成員SK海力士半導體、華潤上華半導體等多家微電子企業開展冠名辦班、訂單培養的人才培養模式改革。實踐證明，這種“校企聯手，量身定制”的訂單培養使人才培養的目標更貼近企業需求，人才培養的質量更滿足企業要求（見表1）。

以SK海力士微電班為例，訂單培養的主要工作包括：校企共商制定人才培養方案，校企共同構建課程體系，根據企業的性質和崗位需求，在課程體系中加入韓語課程和裝備類的課程；校企共同建設核心課程，開發教學資源；聘請企業工程師擔任專業核心課程的教學，專業教師分批進入企業進行工程實踐，提高教學隊伍的“雙師”素質；通過工學交替，頂崗實習，提高學生的崗位實踐技能，實現實習與就業的零距離對接；通過企業獎學金的發放和企業文化的宣講，企業文化與職業教育及早融合，大大提升學生的職業素養。冠名班的人才培養取得了良好的效果，全班39名學生，最終有26名被企業錄用。與海力士的校企合作案例被評為2012年無錫市校企合作示范案例。

（二）積極探索“廠校互嵌”人才培養模式

專業積極推進“廠中?！?、“校中廠”的建設。專業和無錫強芯微電子有限公司合作共建集成電路版圖設計“校中廠”。企業工程師帶著企業真實的項目進入“校中廠”，學生在工程師的指導下，以企業真實項目為載體，進行集成電路設計核心技能的模塊化訓練，并通過聯網，與企業本部的工程技術人員共同完成大型設計項目。通過學生早進課題，早進團隊，早進項目，在工程實踐中培養高技能型、創新型人才，實現人才培養和企業需求無縫對接，企業也從中擇優挑選學生直接就業。

專業還與環洲微電子公司合作共建“廠中?！?，學生在“廠中?！敝型瓿杉呻娐分圃旃に囕啀弻嵙?。校企雙方共同商定輪崗實習的教學計劃。企業負責為學生安排從簡單到復雜、從單一到綜合的實習內容和工作任務，并指定師傅指導實習，定期安排工程技術人員針對不同的崗位進行專題講座，提升學生職業素養；學生經過在實際工作崗位上真刀實槍的訓練，專業技能得到了很好的提升，同時接受了企業文化的熏陶。實習結束后，企業指導教師和專業教師根據學生在實習過程中職業素質、專業能力的表現進行綜合評價。

通過“訂單培養，廠?；デ丁边@些深層次的校企合作、工學結合的人才培養模式改革，學院培養了高素質、高技能的人才，企業挖掘和篩選到了優秀員工，學生訓練了職業技能，提高了就業競爭力，達到了三方共贏的合作目標。

順應產業鏈發展，構建

“以崗定課，課證融通”課程體系

根據微電子產業鏈的發展，確定了本專業所面向的崗位。通過廣泛的專業調研和專業指導委員會的論證，分析了專業所需的基本技能、專業技能和綜合技能，構建了與之相適應的課程體系。同時將半導體芯片制造工、集成電路版圖設計員的技能培訓與考證嵌入課程教學，使學生在畢業的同時獲得相應的職業技能證書，提高就業競爭力（課程體系見圖1）。

校企合作，加強專業

核心課程的改革與建設

專業核心課程建設是專業內涵建設的核心和難點。我院利用職教集團平臺，與集團內多家企業深度開展校企合作，共建核心課程，開發教學資源。以《集成電路制造工藝》課程為例，我校和SK海力士半導體公司共建。該課程主要介紹了集成電路制造的工藝原理、工藝操作過程及工藝參數和工藝質量監測，是微電子技術重要的專業核心課程。在課程建設的過程中，通過對企業工作崗位設置、各崗位對應的工作任務及所需知識、技能的分析，對課程的體系結構進行了重新構建，確立了以集成電路制造工藝流程為基礎的模塊化教學理念。其中核心模塊的五大項目完全針對企業的五大工藝崗位，突出與企業崗位對接。同時，根據企業崗位的需求選取教學內容，將企業對員工進行培訓的內容融入課程教學中，使教學內容更好地與崗位實踐相吻合（見圖2）。該課程2009年通過院精品課程的驗收，2011年成為無錫市精品課程。專業核心建設成果如表2所示。

校企合作，建設中央財政支持的

微電子技術綜合實訓基地

2007年，本專業獲得中央財政支持的微電子技術綜合實訓基地建設項目。由中央財政、省財政和學院配套的近700萬資金，與企業合作，建設了包含集成電路設計中心、芯片制造中心、組裝中心、測試中心的實訓基地，融教學、培訓、職業技能鑒定、技術研發、生產等功能于一體?；亟ㄔO了100級的超凈車間，配置了所需的動力設施、超凈水設施及廢氣處理設施，購置了生產型設備和原材料，具備了生產性實訓的條件（見圖3）。

基地建成后，學生在接近真實的生產環境中進行《集成電路制造工藝》、《半導體專業實驗》、《集成電路版圖設計》等課程理實一體化的教學，利用真實的硅片進行氧化、光刻、封裝、測試及版圖設計的實訓，實訓結束后進行專業職業資格考證。在集成電路芯片制造中心，結合伊施德科技有限公司的薄膜傳感器產品的生產進行光刻、薄膜制備工藝的生產與實訓。

依托職教集團，打造“雙師”

團隊，助力高技能人才培養

學院建立了“校企雙專業帶頭人制”，除校內專業帶頭人外，微電子技術專業聘請了集團內企業高級工程師擔任校外專業帶頭人，把握專業建設方向，指導課程建設、實驗實訓室建設。專業也通過引進、企業工程實踐、職業技能考證、橫向課題開發、技術服務等途徑，切實加強骨干教師的工程實踐能力，提高教學團隊的“雙師”素養。近年來，我們從企業引進4名高級工程技術人員，有13名教師先后到職教集團內的企業進行工程實踐，有3名教師獲評高級工程師，有9名教師分別取得半導體芯片制造高級工證書或國家高級考評員證書。專業教師也積極與企業開展橫向課題研究，為企業解決技術難題。先后聘請職教集團成員如SK海力士半導體、無錫強芯半導體、無錫派盟集成電路設計公司，無錫華潤安盛科技有限公司等企業的工程技術人員作為兼職教師，用企業的真實項目和真實案例進行教學，提高教學內容與企業需求的契合度。“雙師”素質的教學團隊，為高技術技能型人才培養奠定了堅實的基礎，微電子教學團隊獲學院首批優秀教學團隊。

多年來，我院微電子技術專業依托無錫市強大的微電子產業和市政府對該產業的大力扶持，組建微電子職教集團，推動政行企校四方合作，創新人才培養模式，加強專業內涵建設，培養了大批適應產業需求、有發展后勁的高素質、高技能型人才。很多畢業生已成為我國微電子企業的骨干或領軍人物。微電子技術專業也成為我院品牌特色專業，無錫市示范專業，江蘇省示范建設院校重點建設專業，2012年江蘇省首批重點建設專業群的核心專業。我們將繼續推進體制機制的創新，深化人才培養模式改革，堅持走以提高質量為核心的內涵建設發展道路，著力提升我院微電子技術專業的水平，為無錫及長三角地區乃至我國的微電子產業做出更大的貢獻。

參考文獻：

[1]姜大源.職業教育學基本問題的思考（一）[J].職業技術教育，2006（1）：5-10.

[2]董艷艷，任利華，郭三華.職教集團化條件下專業群建設實踐[J].職業教育研究，2012（7）：167-168.

[3]張志強.校企合作存在的問題與對策研究[J].中國職業技術教育，2012（4）：62-66.