玉米地膜栽植方法

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在玉米生產中，采用地膜覆蓋一般可增加積溫200～300℃，促進玉米提早成熟7～15d，增強玉米耐霜凍能力和抗病蟲害能力，相對延長了無霜期，保證苗全、苗壯。因此，可選用生育期較長、增產潛力大的中晚熟高產品種種植，一般比不蓋膜玉米增產3000kg/hm2左右[1]。為促進玉米地膜覆蓋栽培技術的推廣應用，現將其栽培技術總結如下。

1播種前準備

1.1精細整地

前茬作物收獲后，及時滅茬或深松旋耕，并及時起壟鎮壓保墑。整地要求平整，做到深、松、細，撿凈石塊等雜質，地面平整無坷垃，以方便蓋膜。耕翻深度要達到25cm以上。

1.2重施基肥，氮、磷、鉀配合施用

在玉米的生長過程中，玉米需肥量較多，為滿足其生長需要，采取重施基肥，氮磷鉀配合施用的施肥原則。一般基肥施用1/3的氮肥和全部磷、鉀、鋅肥，大喇叭口期追施2/3的氮肥。一般施優質農家肥45t/hm2左右、尿素150kg/hm2、氯化鉀120kg/hm2作基肥，結合播前開犁地一次施入，實行集中溝施肥效更好，可施磷酸二銨150kg/hm2作種肥。

1.3品種選擇

覆膜栽培玉米品種要求根系發達，高產穩產，抗逆性強，耐密植或半耐密植，并且種子發芽率、純度、凈度分別不低于85%、98%、98%，含水率不高于14%。同時，其生育期應比當地露地栽培長5～7d，以充分發揮地膜覆蓋的增產作用。

1.4地膜規格的選擇

采用厚度大于0.007mm的地膜，不利于玉米氣生根下扎，而玉米根系可穿透0.005mm的地膜，因而抗倒伏能力強[2]。因此，在生產上可選擇超地膜，這種地膜橫縱拉力強，老化慢，透明度好，厚度為0.007～0.008mm，超微膜效果更好，其厚度僅為0.005mm。

2播種覆膜

2.1適時早播，合理密植

地膜玉米一般在土壤耕層5～10cm地溫穩定通過10℃時即可播種，時間一般在4月中下旬。地膜覆蓋玉米種植密度要視玉米品種特性和水肥條件進行確定，土壤肥沃的地塊宜密植，土壤瘠薄的地塊宜稀植；植株繁茂的品種宜稀植，株型收斂的品種宜密植，一般種植密度為5.0萬～6.5萬株/hm2。

2.2播種方法

（1）先播種后覆膜。先播種后蓋膜一般在春季雨水來的早的地區較普遍，由于雨水豐富，土壤水分適宜玉米的種植[3]。該方法的優點是不僅適于機械播種，而且還能保證播種后和覆膜質量，出苗整齊。缺點是不利于播前保墑，破膜、放苗、封膜口費工，放苗不及時還易灼傷小苗，造成缺苗斷空。

（2）先覆膜后播種。播種時在膜上打孔，然后用濕土封好膜孔。這種方法的優點是有利于播前保墑，一般不用放苗，如果發現小苗在膜下出不來時，需及時扶苗出膜。缺點是播種時費工。這種方法適用于土壤水分不足和灌溉困難的地塊。

2.3覆蓋地膜

為防止地膜被異物劃破，蓋膜前應清理田間的秸稈、根茬、石塊等，并打碎土塊。蓋膜時拉緊地膜，使地膜展平、均勻、嚴密，同時用石塊壓好膜邊，防止被大風吹起。

3田間管理

3.1及時放苗

蓋膜玉米的田間管理要認真仔細。出苗后要及時破膜放苗，地膜玉米播后7～10d要勤檢查，出苗50%左右時開始分期放苗。放苗時在苗的上方用小刀將地膜劃一長1～2cm的小口，注意不要劃得太大，不要傷苗。放苗在10：00、16：00前后較好[4]。放苗后要及時用細土蓋嚴膜孔，以避免跑墑降溫。

3.2適時定苗

一般3～4葉間苗，5～6葉定苗為宜。如果缺苗斷壟，應立即催芽補種，或用相鄰苗留雙苗予以補缺，確保單位面積株數。

3.3追肥灌水

在拔節后至喇叭口前追施尿素200～300kg/hm2。追肥方法采用打孔施肥法，以2株中間打孔施入尿素為好，追肥后埋嚴孔口，防止養分揮發。3.4病蟲害防治玉米田間的病蟲害主要有銹病、蚜蟲和玉米螟，一般在7月下旬進行防治。玉米銹病用15%粉銹寧750g/hm2對水600～750L/hm2噴防，蚜蟲用抗蚜威150g/hm2對水750L/hm2噴防[5]。玉米螟可用性誘劑、赤眼蜂、白僵菌、高壓汞燈等綜合防治。

4適時收獲

為保證玉米高產，充分發揮玉米高產品種的特性，提高品質，在玉米成熟時適時收獲。收獲后可撿拾舊地膜，以防止農田污染。